台积电全球化布局遍地开花，董事长魏哲家指出，海外建厂取得阶段性成功，美国预计建立三座厂、一厂将于2025年初开始量产，日本熊本一厂12月开始量产、二厂开始整地，德国德勒斯登则预计2027年底前开始量产，中国台湾先进封装部分也透露需求强劲讯号。
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- 台积电在亚利桑那州的晶圆厂计划将带来更大规模经济，其洁净室面积约为业界一般逻辑晶圆厂的两倍。
- 台积电在亚利桑那州的晶圆厂计划包括投资 650 亿美元建造三座晶圆厂。第一座晶圆厂采用 4 纳米制程，将于 2025 年初开始量产；第二座将于 2028 年开始生产；第三座将于 2030 年量产。
- 台积电在日本熊本的晶圆厂进展顺利，第一座工厂已完成所有验证，将于 12 月开始量产；第二座工厂已开始整地，将于明年第一季度动工，目标在 2027 年底前开始量产。
- 在欧洲，台积电已于 2024 年 8 月与合资伙伴在德国德勒斯登为特殊制程晶圆厂举行动土典礼，该晶圆厂将以汽车和工业应用为主，采用 12/16 纳米和 22/28 纳米制程技术，计划于 2027 年底开始生产。
- 海外晶圆厂的获利能力通常低于台湾晶圆厂，原因在于规模较小。此外，明年将是初始量产阶段，成本较高，因此获利能力较低，但随着时间的推移会逐渐改善，未来三到五年内，预计每年会稀释 2%-3% 的毛利率。
- CoWoS 成长快速
- 台湾先进制程持续扩张，高雄、台中先进制程皆依程序进行。对于外界关注的 CoWoS 产能，台积电强调客户需求强劲，尽管已尽最大努力将产能提高至去年的两倍以上，但仍无法满足客户。未来五年 CoWoS 的成长速度将优于公司的平均成长，目前占营收约高个位数，毛利率接近公司平均，但尚未达到。
- 业内人士认为，先进封装紧缺情况将持续至 2026 年，虽然台积电提前于 2025 年达标，但预计 2026 年客户将有新需求产生，其中 Chiplet、SoIC 也都会有需求。
- 台积电透露，HPC 客户对 2 纳米的需求超过 3 纳米，台积将准备更多 A16/N2 制程的产能，以满足市场需求。
