12月16日最新消息，trashbench近期开展了一项不依赖gpu专用散热方案的实验，聚焦于一块华硕dual geforce rtx 2060显卡的热管理表现。
在常规10分钟Unigine Heaven压力测试中，该显卡核心最高温达74°C，而芯片热点温度攀升至92°C。
实验从显卡背板入手——仅在原有背板上加装小型散热鳍片，便使核心温度小幅下降至73°C，热点温度同步缓降至90°C；若直接拆除背板，核心温度进一步压低至69°C，但热点温度变化不大，仍为91°C。
随后，团队将PCB正面裸露区域覆盖额外散热片并搭配风扇辅助散热，结果核心温度降至64°C，热点温度回落至82°C；再于显卡侧面增设一枚基础风扇后，核心与热点温度分别优化至61°C和78°C。
最显著的降温效果来自CPU级塔式散热器的应用：单侧安装一款标准单塔散热器后，RTX 2060核心温度骤降至47°C，热点温度亦大幅下探至61°C。
当在显卡左右两侧各部署一套CPU塔式散热器时，最终测得核心温度稳定在43°C，热点温度更是低至57°C——相较原始92°C的热点值，降幅高达35°C。
TrashBench特别指出，该终极散热构型已超出常规机箱容纳能力，不具备实用部署条件；但本实验的核心价值在于验证了从GPU两侧高效导出热量的巨大可行性，同时印证了基础气流设计对显卡温控所能产生的实质性影响。
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