12月8日最新消息显示，在当今全球半导体芯片制造格局中，台积电无论是在晶圆代工产能、营收规模，还是在先进制程技术落地能力上，均稳居首位，“芯片一哥”地位无可撼动。
从2025年第三季度全球主要半导体企业营收排名来看，NVIDIA以467亿美元高居榜首；台积电以331亿美元位居第二；三星半导体业务营收为232亿美元；SK海力士、博通与Intel则分别为181亿、160亿及137亿美元，均明显低于台积电。
尽管NVIDIA在营收与利润率方面双超台积电，但其GPU、AI加速器及高速网络芯片的制造与先进封装，高度依赖台积电的代工能力——事实上，当前全球顶尖AI芯片几乎全部由台积电承接量产，这恰恰凸显出台积电在产业链中的核心枢纽地位。
那么，台积电持续领跑的根本支撑是什么？多维解读中，日本电子行业权威媒体eetimes近期披露的一组关键数据极具参考价值：即各厂商所拥有的极紫外（EUV）光刻机数量。由于5纳米及更先进制程必须采用EUV工艺，该设备保有量直接映射出企业的技术纵深、量产弹性与未来扩产潜力。
数据显示，自ASML于2016年实现EUV光刻机商业化量产以来，截至2025年底，其累计交付EUV整机约309台；其中，台积电独占157台，占比高达50.8%，近半数EUV设备已落户台积电产线。
其余厂商方面：三星拥有76台EUV光刻机，Intel为35台，SK海力士29台，美光5台，而2022年才成立的日本Rapidus公司仅部署1台EUV设备。
需要强调的是，EUV设备数量优势虽是台积电产能与技术领先的关键基石，却并非全部答案。即便同处EUV时代，不同厂商在光刻工艺整合、多重曝光控制、缺陷管理、良率爬坡及芯片可靠性等环节仍存在显著差距。而台积电凭借十余年EUV量产经验积累形成的系统性know-how与工程化能力，正是其难以被简单复制的核心护城河。
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