12月12日，豪威集团发布最新公告，披露公司正积极推进境外上市外资股（h股）的发行筹备工作，并计划在香港联合交易所主板挂牌上市。据悉，香港联交所上市委员会已于2025年12月11日召开上市聆讯，对公司本次h股发行及上市申请进行了审议。
公告进一步指出，公司本次发行上市的联席保荐人已于2025年12月12日收到来自香港联交所的正式函件，该函件确认上市委员会已完成对公司上市申请材料的审阅；但需特别说明的是，此函件并不等同于最终上市批准，香港联交所仍保留在后续阶段就申请事项提出补充意见或要求进一步资料的权利。
值得关注的是，中国证监会官网于12月9日集中公布了多份境外发行上市备案通知书，豪威集团亦位列其中，标志着其境外上市进程已获得境内监管层面的重要进展。
公开信息显示，豪威集团成立于1994年11月，系全球领先的中国半导体设计企业之一，于2017年5月4日正式登陆上海证券交易所主板。作为国内为数不多同时具备高端芯片自主研发设计能力与专业半导体分销体系的企业，集团整合了豪威科技（OmniVision）、韦尔半导体（Will Semiconductor）以及思比科（Superpix）等多个知名品牌资源。
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