随着三星exynos 2600发布日期日益临近，其技术细节正持续浮出水面。海外科技媒体wccftech最新报道称，exynos 2600将成为首款搭载三星代工厂（samsung foundry）自主研发的全新封装技术——“heat pass block”（hpb）的芯片。实测数据显示，相较于前代产品，该结构可使芯片整体平均工作温度下降达30%。
传统封装方案通常采用DRAM垂直堆叠于AP（应用处理器）之上的方式，虽有助于提升内存带宽，却严重阻碍了热量向外部散热系统的直接传导。
而三星Heat Pass Block（HPB）则另辟蹊径：将高导热性的铜质材料作为“散热通道块”，精准覆盖在AP核心发热区域顶部；同时将DRAM单元重新布局至芯片侧面。此举在封装内部构建了一条更短、更高效的热传导路径，官方表示，在相同制程节点与功耗水平下，该设计能明显压低芯片表面温升，并增强长时间高负载下的性能稳定性。
但需指出的是，由于DRAM被移至侧边，AP与内存之间的物理互连距离有所增加，理论上可能引入更高信号延迟；此外，该结构对基板布线复杂度及信号完整性（SI）提出了更严苛的设计挑战。
另据韩国ET News披露，三星有意将这项专有HPB封装技术向第三方客户开放授权，潜在合作对象涵盖高通与苹果等国际头部芯片厂商。
以上就是三星为Exynos 2600“内置散热块”降低温度 号称芯片降温30%的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！
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