12月3日,亚马逊aws正式推出其最新自研ai芯片trainium3,标志着公司在人工智能硬件领域迈出关键一步。
作为亚马逊首款基于3nm工艺打造的芯片,Trainium3在计算能力、能效表现及内存带宽方面实现大幅跃升。

官方数据显示,相较于前代产品,Trainium3的计算性能最高提升达4.4倍,能效比提升4倍,内存带宽也接近增长了三倍。依托该芯片构建的UltraServer系统具备强大的扩展能力,单个系统可集成多达144枚Trainium3芯片,并可通过互联架构为单一应用提供高达100万枚芯片的并行算力,整体规模是上一代系统的10倍。
亚马逊强调,与传统基于图形处理单元(GPU)的解决方案相比,采用Trainium3进行AI模型训练和推理,最多可降低50%的成本。

与此同时,下一代芯片Trainium4的研发工作已在推进中。据透露,Trainium4将实现FP4计算性能6倍于当前水平,FP8性能提升3倍,内存带宽和容量分别达到原来的4倍和2倍,同时支持通过NVLink Fusion与UALink技术实现更高效的纵向扩展。
针对外界关注的与行业领军企业英伟达的竞争关系,AWS副总裁兼首席架构师Ron Diamant明确回应:“我们并不打算取代英伟达。”

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