12月2日最新消息,尽管台积电与三星在美国政策推动下纷纷扩大在美投资规模,但作为外资企业,其核心制造技术仍不会向美方开放。真正具备“纯正美国血统”的先进芯片制造能力,依然要寄望于intel——而其备受瞩目的14a制程工艺,已显现出实质性突破迹象。
今年,Intel已成功实现18A工艺的量产,并同步规划推出性能强化版18A-P工艺。近期更有消息称,苹果或考虑将部分入门级M系列处理器交由Intel代工,该传闻一度带动Intel股价单日飙升10%。
Intel代工业务回暖并非空穴来风。更值得关注的是,其下一代14A工艺的研发进展甚至比18A更为顺利、前景也更被看好。此前Intel高层曾透露,在相同研发阶段下,14A的实际表现已大幅超越18A;如今首批外部客户完成试用后反馈积极,一致认为其性能表现确实不负盛名。

作为Intel全力攻坚的关键节点,14A工艺不仅全面采用第二代GAA(全环绕栅极)晶体管架构,还将PowerVia背面供电技术升级为更先进的PowerDirect背部直连供电方案,并首次引入High-NA EUV极紫外光刻机,整体技术跃进幅度空前。
根据官方公布的数据,相较于18A工艺,Intel 14A在能效比上提升15–20%,芯片单位面积晶体管密度提高30%,功耗则显著降低25–35%,各项指标均实现跨越式进步。
目前,14A工艺已完成0.5版本PDK(工艺设计套件)发布,完整版PDK尚待推出,量产时间点暂定于2028年。不过,Intel CEO陈立武此前强调,2025年将是决定性一年——能否成功锁定重量级外部客户,将直接关系到后续晶圆厂投资与建设决策。

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