小米新代玄戒晶片 XRINGO2 最快 9 月现身!除继续配置于手机平板,「这产品」亦可能首度应用?
去年小米突然发布3nm制程旗舰芯片组XRINGO1玄戒O1,性能直追同期高通与联发科同级产品,表现令人惊喜。近日有消息称,该系列继任者XRINGO2正按计划稳步推进研发,最快有望于今年9月正式登场。据数码博主“定焦数码”援引此前内部消息指出,小米预计在2026年(文中“明年”实为笔误)第二或第三季度推出玄戒系列新一代芯片XRINGO2。文中提及XRINGO2极有可能于9月亮相——恰逢高通、联发科新一代旗舰芯片集中发布窗口,苹果A20芯片亦大概率同期登场,此时推出无疑更具战略意义与市场声量。Mob
荣耀Magic8 RSR保时捷设计|荣耀Magic8 Pro Air 官宣定档:1月19日正式发布
2026年1月12日,荣耀官方正式宣布,其全新双旗舰——荣耀Magic8RSR保时捷设计版与荣耀Magic8ProAir,将于1月19日19:30在珠海隆重亮相。随着发布日期尘埃落定,两款机型的外观风格与关键配置也逐步浮出水面:前者承袭保时捷设计一贯的尊贵调性,以全维度旗舰规格诠释顶级工艺;后者则锚定轻薄旗舰新范式,正面硬刚苹果Air系列,力图重塑“轻薄≠性能妥协”的行业认知。作为Magic系列中定位最高的衍生旗舰,荣耀Magic8RSR保时捷设计版在硬件层面几乎拉满所有标杆。据知名数码博主@数
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