AI 优化设计、热阻降低 2.3C / 100W,Asetek 与 Fabric8Labs 合作推出新款冷头
本站6月3日消息,水冷方案商Asetek宣布与金属3D打印公司Fabric8Labs合作,推出由AI优化的新款冷头,将于Computex2024台北国际电脑展的华硕ROG展位展出。与前几代水冷方案相比,AI优化的冷头利用人工智能与ECAM增材制造技术,通过优化流体动力学,以“前所未有”的方式提高散热性能。据介绍,官方采用了复杂的AI模拟工具构建整个冷头的架构,其鳍片在设计上各不相同,只能使用3D打印工艺制造。本站注意到,与Asetek第八代方案相比,最初的AI优化冷头设计可降低热阻达2.3C/1
锐龙 AI 9 HX 370 + RTX 4070,华硕 ROG 幻 16 Air 锐龙版笔记本发布
本站6月3日消息,华硕在今天下午举行的直播活动中发布了搭载最新AMD锐龙AI9HX370处理器的ROGZephyrusG16(国内称幻16Air)笔记本。据介绍,搭载锐龙处理器的新款幻16Air笔记本型号为GA605,与型号GU605的酷睿Ultra版采用了近似的设计,厚14.9mm,重量1.85kg。本站注意到,新机板载32GBLPDDR5X-7500内存,提供一个M.2固态硬盘插槽,内置90Wh电池。幻16Air搭载ROGOLED星云屏,拥有2.5K分辨率、240Hz刷新率与500尼特亮度,
支持 OCuLink 显卡拓展,玄派玄意星星耀 2024 锐龙版评测
近些年,PC迷你主机新品频发,这类迷你主机大多采用移动端处理器以及笔记本内存,足以应对于日常的轻度办公娱乐。但由于这些迷你主机没有独显,图形性能较弱,想要玩3A大作会很吃力。若是选择外接雷电显卡拓展坞,不仅其价格高昂,还会有一定的性能损耗,对于入门的迷你主机来说是可以,但没必要。今年年初,OCuLink爆火,这是由PCI-SIG组织开发的一种PCIExpress小型连接器标准,可以直接走PCI34.0X4,带宽可达64Gbps,比雷电4还要高,价格却更为实惠。最近不仅支持OCuLink接口的迷你
2024.06.03 21:58:16
微星推出梅赛德斯-AMG 联名版 Stealth 18 笔记本:Ultra 9 185H + RTX 4080
本站6月3日消息,微星近日推出了与梅赛德斯-AMG联名的Stealth18Mercedes-AMGMotorsportA1V笔记本。微星表示Stealth18Mercedes-AMGMotorsportA1V笔记本彰显了微星和梅赛德斯-AMG“在速度、动力、工艺、技术方面的共同坚持”。本站整理该笔记本配置如下:梅赛德斯-AMG联名版Stealth18笔记本配备英特尔酷睿Ultra9185H处理器和英伟达RTX408012GB移动端独立显卡,支持独显直连,搭载99.9Wh大电池。存储方面,这款笔记
铭凡 DEG1 显卡扩展坞京东上架:支持 RTX4060 / RX7900XTX,首发价 499 元
本站6月3日消息,据“MINISFORUM铭凡”官方微博,铭凡DEG1显卡扩展坞已经上架京东,该扩展坞的OCulink接口最高支持英伟达RTX4090/AMDRX7900XTX显卡,将于“6月底到货”(目前显示为无货),商品页显示“满599元减100元”,实际到手价499元。据介绍,这款扩展坞外观采用极简设计,兼容ATX/SFX标准电源,采用PCIe4.0x4拓展接口,带宽64GT/s,显卡不限长,同时支持跟随主机电源开关启动,官方表示该机搭配最近开启预售的子品牌“原子侠”X7Ti迷你主机效果更
AMD Ryzen AI 300 系列 APU 发布:移动端最强 NPU,Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU
本站6月3日消息,AMD全新StrixPoint处理器在今日的2024台北电脑展上正式公布,改名为AMDRyzenAI300系列(第三代RyzenAI)。AMDRyzenAI300系列搭载:Zen5CPU(最高12核24线程)RDNA3.5GPU(最高16CU)XDNA2AINPU(50TOPS算力),号称超过高通骁龙X(45TOPS)、英特尔LunarLake(40-45TOPS)、苹果M4(38TOPS),是“世界上最强大的Copilot+PCNPU”AMD推出了两款移动端RyzenAI30
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