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WBOY
发布时间：2024-08-11 11:12:02
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感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 8 月 9 日消息，有一款型号为 rmx5000 的 realme 新机于 7 月 31 日现身 geekbench 基准测试平台，预计为即将发布的真我 13 + 手机。
天玑 7300 和 天玑 7300X 均是基于台积电 4nm 工艺打造。CPU 部分都是由 4 枚主频为 2.5GHz 的 Cortex-A78 和 4 枚 Cortex-A55 组成的八核架构，配有 Arm Mali-G615 MC2 GPU，支持 LPDDR4x、LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存。
此外，两款处理器支持 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4，支持 5G 双卡技术，并支持双卡 VoNR；集成 AI 处理器 APU 655，AI 性能是天玑 7050 的 2 倍。
关于 realme 真我 13 + 手机的更多配置信息，感兴趣的朋友可以关注后续报道。
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