10月7日消息，近日，关于全新的vivo x100系列以及联发科的最新旗舰芯片天玑9300的更多细节浮出水面。
据悉，全新的vivo X100系列已在工信部备案，预计将在11月正式发布。这一系列包括了vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro+三款机型，其中最引人注目的特点是它们将率先搭载联发科最新旗舰芯片天玑9300。
天玑9300芯片采用台积电N4P工艺制程，首次采用全大核设计，由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，这意味着性能和能效都将得到显著提升。而Pro+版本将在明年发布，虽然目前还不确定它会搭载天玑9300还是骁龙8 Gen3芯片。
此外，vivo X100系列还将采用全国产1.5K曲屏，提供玻璃和素皮两种材质的版本，还有白色版本可供选择。
小编了解到，vivo X100系列保持了前作的设计理念，后置摄像头模组仍然是圆形的，但这次设计将从之前的左侧布局变为居中对称的设计，整体视觉效果更加和谐
硬件方面，除了首发搭载天玑9300移动平台外，还将首次搭载vivo自研芯片V3，相较上一代V2芯片，综合性能有明显提升。
Pro版本的首发配备了Vario-Apo-Sonnar长焦镜头，采用了OV64B传感器，具备6400万像素和1/2英寸的大底，单个像素尺寸为0.7μm，具有出色的变焦能力
预计在11月，全新的vivo X100系列将正式亮相，并成为全球首款搭载联发科天玑9300芯片的智能手机，这令人期待不已
