台积电近日宣布了一项前所未有的计划，即组建专门的2nm工艺任务团队，旨在加快南北两地2nm芯片的试产和量产工作。根据消息人士透露，该任务团队将由宝山厂和高雄厂的研发人员组成，他们将协助相应厂务人员接手试产和量产工作。预计到2024年，新竹宝山和高雄厂将实现南北试产的同步，随后在2025年开始量产阶段
台积电最新的突破是采用了GAA晶体管技术，取代了之前的FinFET晶体管工艺。相对于之前的N3E工艺，N2工艺在相同功耗下能提升10%-15%的速度，或在相同速度下降低25%-30%的功耗。此外，尽管晶体管密度仅提高了10-20%，但这一技术进步将显著提升芯片性能
据台积电副总经理张晓强透露，他们已经成功实现了256Mb SRAM芯片的良率超过50%，并将目标定在80%以上。然而，这项先进技术的突破也导致代工成本上升。根据消息，2nm代工的价格已经达到每片2.5万美元，比3nm工艺更昂贵。这意味着一旦推出，台积电将几乎垄断2nm工艺的产能，并且苹果很可能成为首批获得产能的厂商
据预计，苹果未来的产品中，iPhone 17的Pro版预计将采用基于2nm工艺的A19芯片，而标准版可能会继续使用3nm工艺的A18芯片
