不可以。硅脂是用来填充空隙，减小处理器和散热器之间的热阻；不涂硅脂的情况下，会导致cpu的温度迅速上升。cpu的顶盖和散热器的底部都是金属材质，而且就算制造工艺再怎么完美，也不能能保证它们的表面绝对平整光滑，这就会使得两者直接接触时会留下微小的缝隙；正是因为有这些缝隙存在，处理器和散热器底座之间就会有少量空气，而空气会严重影响导热效率。因此，我们需要用硅脂来填充这些缝隙。
本教程操作环境：windows7系统、Dell G3电脑。
cpu不可以不涂硅脂。
硅脂用来填充空隙，减小处理器和散热器之间的热阻。硅脂只需要均匀地涂抹薄薄的一层即可，太多太少都会影响散热效果。
不涂硅脂的情况下，会导致CPU的温度迅速上升。散热硅脂起到了加速热传导的作用，导热介质，增加接触面积填充CPU铁盖以及散热器中间的坑槽等作用。
我们知道，处理器的顶盖和散热器的底部都是金属材质(一般是或者铝合金)，而且就算制造工艺再怎么完美，也不能能保证它们的表面绝对平整光滑，这就会使得两者直接接触时会留下微小的缝隙，另外，玩家如果在安装散热器的时候扣具没有安装平整，也会导致散热器底部翘边，出现缝隙(很小的缝隙可能影响还不大，如果散热器底座歪得厉害就得重新安装了)。
正是因为有这些缝隙存在，处理器和散热器底座之间就会有少量空气，而空气会严重影响导热效率。因此，我们需要用一种填充物来填充这些缝隙，而硅脂则是性价比和适用性最好的选择。不过，千万不要认为硅脂涂得越多越好，其实硅脂的热传导系数(W/m·K，也可称之为导热系数)为0.8~8之间，和铜377的热传导系数相比差距悬殊，所以它真的就只能用来填充空隙，涂太多了反而是散热的累赘。
因此cpu不涂硅脂是不可以的，这是由于为了让CPU得到更好散热的原因。
扩展知识：
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
CPU导热硅脂是以有机硅胶主体、cpu导热材料、填充料等高分子材料精制而成的主要作用为为电脑CPU散热的配件。
CPU导热硅脂的应用范围：
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
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