kirin是指麒麟处理器，比如kirin659就是麒麟659处理器，采用主频2.36GHz的4个A53+主频1.7GHz的4个A51（i5协处理器）架构，内置GPU为MaliT830 MP2，特别对双摄进行优化。麒麟处理器是华为旗下海思半导体为手机设计的一系列移动处理器（芯片），主要应用在华为和荣耀品牌的手机中。
本教程操作环境：HarmonyOS 2系统，HONOR V30手机。
kirin是麒麟处理器，主要应用在华为和荣耀品牌的手机中。比如kirin810就是海思麒麟810，kirin659就是麒麟659处理器，是麒麟650的升级版。
比如kirin659就是麒麟659处理器，采用主频2.36GHz的4个A53+主频1.7GHz的4个A51（i5协处理器）架构，内置GPU为MaliT830 MP2，特别对双摄进行优化。
麒麟处理器(Kirin)是华为旗下海思半导体为手机设计的一系列移动处理器。
华为麒麟芯片
华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括：麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。麒麟990芯片的主要工艺改进在两个方面：一是制程更先进，性能更强大；二是麒麟990 5G芯片是5G真正芯片5G SoC的开端。此前市场上发售的5G芯片，大多是传统4G芯片加5G基带外挂，麒麟990 5G芯片集成了巴龙5000 5G调制解调器芯片，是第一代可以称为5G手机SoC的标杆型产品，对控制手机功耗、提升手机性能有巨大帮助。
竞争优势
黑马蜕变
麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
业内领先
到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到2015年下半年，展讯则表示要到2016年。
一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙810暂时仅支持LTECat.9，要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10，再次实现了对高通的领先。
洗牌大战
4G手机市场进入爆棚期，根据工信部电信研究院近日发布的《2015年6月国内手机市场运行分析报告》显示，2015年1月至6月，国内手机市场出货量达2.37亿部，上市新机型达778款，其中4G手机出货量达1.95亿部，上市新机型达552款，同比分别增长381.8%和58.6%。
在整个手机市场都在向4G迈进的过程中，智能手机价格偏低的事实却成为阻碍厂商利润增长的主要因素，因此到后4G时代，众多终端手机厂商尤其是走高端路线的厂商大举发力自家芯片的研发使用，在4G大趋势面前积极把握主动权。
以三星为例，2015年三星旗舰产品GalaxyS6弃用高通芯片，采用了三星自家的Exynos芯片，积极应对市场份额下降提升利润率的压力，如无意外的话，未来Note5也将全面采用Exynos芯片。
作为近两年在高端市场发展迅猛的手机厂商华为，从2014年的高端旗舰Mate7到2015年的全新旗舰P8均采用了华为自主研发华为麒麟芯片，而华为Mate7和华为P8在市场上的不俗表现，也证明了这颗中国“芯”的成功。
华为Fellow艾伟此前在一次媒体沟通会上曾表示：“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”
而近日，更有中国移动公布的《中国移动终端质量报告》爆出，华为麒麟芯片在芯片评测环节以五项测试四项第一的成绩夺位高通，未来华为芯片的发展更是不可小觑。
从发展趋势看，未来4G芯片其应该具备强大数据和多媒体能力，与此同时，市场竞争的日趋激烈将进一步加速行业的洗牌。
得芯者得天下
在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端；比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但已切入电视市场。2014年10月，海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。
有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得“芯”者得天下。
扩展知识：
海思（华为旗下半导体公司）
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。为面向公开市场，海思以其位于上海的分部为基础，于2018年6月成立上海海思技术有限公司 [37] 。自此，海思的产品正式在公开市场销售。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。
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