2025年第四季度，台积电正式开启2nm制程的量产进程。该工艺全面引入全环绕栅极（gaa）纳米片晶体管结构，在性能提升与功耗控制两方面均较上一代实现显著突破，标志着全球半导体产业正式跨入2nm技术时代。苹果、高通、联发科等一线芯片设计厂商已提前完成产能预订，计划于当季末至下半年陆续发布基于2nm工艺打造的旗舰级soc，并搭载于新一代高端终端设备中，加速推动芯片性能边界的重构。
高通首款2nm芯片定名为骁龙8 Elite Gen6系列，涵盖标准版与Pro版本，统一采用台积电N2P——即第二代2nm增强型制程。相较前代，N2P可在高频负载场景下降低约30%的功耗，显著改善终端发热表现，助力整机能效比跃升至安卓阵营新高点。两款芯片预计将成为2025年底至2026年初安卓旗舰手机的性能标杆。
此外，据多方消息证实，高通还秘密推进一款骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版芯片，该版本独家交由三星代工，采用其自研2nm工艺节点，同样集成高通Oryon架构CPU核心，延续2+3+3八核配置方案，其中超大核主频参数进一步拔高，综合性能稳居行业第一梯队。此款芯片将由三星Galaxy S27 Ultra首发搭载，新品有望于2026年上半年正式登场，且明确不对中国大陆手机品牌开放供应，成为三星强化高端市场壁垒的关键一环。
回溯历史，高通曾将骁龙888、骁龙8 Gen1等多代旗舰产品委托三星代工，但受限于当时制程良率与热管理表现欠佳，终端用户普遍反馈温控压力突出。自骁龙8+ Gen1起，高通全面转向台积电，确立了以先进制程稳定性为优先的合作策略。而今随着2nm节点落地，代工成本大幅攀升——台积电2nm晶圆报价已突破3万美元/片，叠加研发费用与产线升级投入持续加码，整条产业链的成本承压明显。在此背景下，高通重启双代工厂商合作模式、在台积电与三星之间实施差异化产能分配的可行性大幅提升，全球晶圆代工竞争格局或将迎来新一轮结构性变化。
