今日，据《日经亚洲》报道，ai芯片需求爆发式增长正导致高端材料供应告急，苹果与高通等科技巨头正陷入关键原材料——「t型玻璃纤维布」的严重短缺困局。
该材料外观类似厚膜，由比人类发丝更纤细的玻璃纤维精密编织而成，堪称芯片基板的“承重骨架”，不仅承担结构支撑功能，还负责高速信号传输。其卓越的高刚性与极低热膨胀系数，成为支撑AI大模型运算及先进制程处理器稳定运行的核心保障。
目前，全球高端T-glass市场几乎由日本日东纺（Nitto Denko）一手主导，技术门槛极为严苛：纤维必须实现零气泡、零缺陷的极致良率，同时具备优异的高温稳定性。其他厂商短期内难以突破工艺瓶颈并实现量产替代。日东纺已公开表态，将质量管控置于产能扩张之上，新增产线预计要到2027年下半年才能投入运营。
为缓解断供风险，苹果已于2025年秋季派遣工程师团队常驻三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical），这家关键芯片基板材料供应商高度依赖日东纺的T-glass供应。苹果通过驻厂方式强化过程监管，力保自身订单获得最高优先级，并同步向日本经济产业省等相关部门寻求政策层面的协调支持。此外，苹果亦加快引入替代方案，重点评估宏和科技等潜在供应商，并敦促三菱瓦斯化学协同提升材料一致性与良率，但整体进展仍较为迟滞。
尽管英伟达、AMD等企业也曾积极接洽日东纺，试图拓展供应渠道，但均未取得实质性突破。这场由AI浪潮催生的上游材料危机，正在前所未有地检验全球头部科技企业的供应链抗压能力与战略应变水平。
