1月12日最新消息，荣耀magic8 pro air定档1月19日正式发布，目前该机型已在官方渠道开启预约通道。
近日，多位来自荣耀线下门店的工作人员在小红书平台分享了Magic8 Pro Air展示样机的开箱实拍与上手体验视频，使得这款新机的外观设计细节提前浮出水面。
外观设计方面，荣耀Magic8 Pro Air后置影像模组延续经典元素，采用与荣耀V20一脉相承的“感叹号”Deco布局，整体凸起幅度极低，模组厚度大致相当于一枚1元硬币。
荣耀V20
整机厚度仅为6.1毫米，机身重量控制在155克，比传闻中的iPhone Air还要轻约10克；同时在右侧边框集成了一颗专属物理拍照按键。
核心配置方面，荣耀Magic8 Pro Air首发搭载联发科天玑9500旗舰芯片，这也是荣耀首次在其高端旗舰产品线中引入联发科顶级SoC。
天玑9500基于台积电第三代3纳米制程工艺打造，CPU架构包含1颗主频达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核以及4颗C1-Pro大核。
其单核性能相比前代提升32%，多核性能提升17%，而在峰值多核负载下，功耗则降低37%。
市场实测数据显示，天玑9500在性能释放与能效平衡方面表现优异，尤其契合轻薄型旗舰手机对散热与续航的严苛需求。
其他关键参数方面，荣耀Magic8 Pro Air正面搭载荣耀绿洲护眼显示屏，屏幕分辨率为2640×1216，内置5500mAh青海湖电池，支持80W有线超级快充，并配备荣耀自研E2能效增强芯片。
