1月10日最新消息，尽管三星尚未官宣galaxy s26系列，但该系列的多项关键信息已通过多方渠道陆续浮出水面。
据可靠爆料，三星确定将于2026年2月25日在美国旧金山举行Galaxy Unpacked 2026发布会，正式推出Galaxy S26系列。目前手机壳等配件厂商已启动量产工作。
社交平台上有博主晒出了Galaxy S26 Ultra的保护壳实物图，其设计与此前曝光的工程机模高度吻合——后置四摄布局中，左侧三颗镜头被集成于一个椭圆形相机岛内，这一设计显著区别于Galaxy S25 Ultra的矩形模组，成为S26 Ultra最直观的外观升级点。
知名数码博主“刹那数码”进一步透露，Galaxy S26 Ultra实现了大幅轻薄化突破，整机厚度控制在8mm以内（前代S25 Ultra为8.2mm），成功刷新Ultra系列最薄纪录，也成为当前全球最纤薄的搭载骁龙8E5平台的Ultra级旗舰。
核心配置方面，Galaxy S26 Ultra将首发高通第五代骁龙8至尊版芯片（即骁龙8E5）。结合上代S25 Ultra国行起售价9699元（12GB+256GB），预计S26 Ultra起步价将迈入万元门槛，约为10000元；而1TB顶配版本售价或将首次突破13000元大关。
该机预计将于2026年3月在国内及全球主要市场同步上市发售。
