联发科近日正式推出全新中端移动平台——天玑7100。官方表示，该芯片延续天玑7000系列聚焦中高性价比智能手机市场的战略定位，基于台积电6nm先进制程打造，采用8核cpu架构：4颗最高主频达2.4ghz的arm cortex-a78大核 + 4颗最高频率为2.0ghz的arm cortex-a55小核，并集成arm mali-g610 mc2图形处理器。据联发科介绍，天玑7100在能效控制与单/多核性能之间实现了优化平衡，可显著提升日常应用响应速度及多任务处理体验。
内存与存储方面，天玑7100支持LPDDR5（速率最高达5500 Mbps）以及LPDDR4x内存；同时兼容UFS 3.1高速闪存标准。影像与显示能力上，芯片支持10-bit色深、多种HDR视频格式，并可驱动最高刷新率为120Hz的显示屏。
通信连接方面，天玑7100集成了符合3GPP Release-16标准的5G基带，全面支持Sub-6GHz频段下的SA与NSA双模5G网络；Wi-Fi 6与Bluetooth 5.4亦被纳入支持范畴；卫星导航系统则覆盖GPS、北斗、GLONASS、Galileo及QZSS五大体系，并搭载联发科自研的5G UltraSave节能技术，实现更智能的功耗管理。
联发科强调，天玑7100为中端机型带来了接近翻倍的大核性能表现，将多项增强特性整合进成熟的6nm工艺平台之中，在保障高性能的同时兼顾低功耗设计——实测数据显示，其整机应用功耗最多降低5%，5G调制解调器部分节能效果最高可达23%，多媒体播放场景下功耗亦下降约16%。
值得一提的是，天玑7100平台还引入了全新升级的电源管理方案，原生支持高达45W的快速充电协议，兼容UFCS通用快充标准，并支持超低压运行模式，相较传统电压设计，整机电池续航时间最长可延长7%。
从参数对比来看，天玑7100是一款定位清晰、注重实用性的中端芯片，并未追求激进的性能跃升。横向对比可见：天玑7050采用2×Cortex-A78（2.6GHz）+6×Cortex-A55（2.0GHz）组合；稍早发布的天玑7200则配备2×Cortex-A715（2.8GHz）+6×Cortex-A510（2.0GHz），并搭载Mali-G610 MC4 GPU；而天玑7300则配置4×Cortex-A78（2.5GHz）+4×Cortex-A55（2.0GHz），搭配Mali-G615 MC2 GPU。
