12月25日最新消息，美国近期发布的一份报告指出，其ai芯片在性能上相较国内企业领先至少17倍，并表示有信心进一步扩大这一技术代差。如何在短期内显著提升国产ai芯片的综合能力，已成为当前亟需突破的关键课题。
在先进制程与高带宽内存持续受限的背景下，构建全新芯片架构体系，正成为国产AI芯片实现跨越式发展的突破口之一。在上周举办的第四届HiPi Chiplet论坛“3D IC分论坛”上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏就此分享了前瞻性观点。
他预测，到2026年，国产高端AI芯片有望依托3D可重构技术，在关键性能指标上实现对国际主流高端AI芯片的反超。
公开信息显示，清微智能源自清华大学，由清华大学集成电路学院院长、长聘教授尹首一牵头孵化，成立于2018年。
公司于2019年正式推出首款可重构芯片——这也是全球首颗实现大规模量产并商用的可重构芯片，截至目前累计出货量已突破2000万颗。
所谓3D可重构技术，原理并不晦涩：类似于此前业内广泛讨论的3D IC技术路径，即将计算单元（如CPU）与存储单元（如DRAM）通过先进封装垂直堆叠并紧密键合；而当前主流芯片仍普遍采用计算与存储物理分离的二维架构。经3D可重构整合后，可构建出具备超高内存带宽的三维存算一体系统。
尽管3D IC芯片在能效比、数据吞吐带宽等方面优势显著，但散热瓶颈与制造工艺复杂度始终是行业公认的难点， 清微智能目前尚未对外披露其在热管理及先进封装良率方面的具体应对方案。
根据清微智能官网公布的演进路线图，其2025年产品能效目标为10–100TOPS/W，未来五年将逐步跃升至300TOPS/W、500TOPS/W，最终迈向1000TOPS/W的里程碑级水平。
在具体产品布局方面，清微智能面向云端市场的主力算力芯片为TX8系列。当前在售型号为TX81；其下一代云端旗舰芯片TX82已完成设计，全面对标NVIDIA当前主力产品H100，预计将于今年年底启动流片，2026年正式量产上市。
再往后迭代的TX83，则将可重构算力网格架构与晶圆级集成形态深度融合，有望成为中国AI芯片发展史上的标志性成果。
综合上述技术节奏与产品规划，欧阳鹏所提出的“2026年国产AI芯片有望赶超国际高端水平”的判断，极大概率正是基于TX82芯片的性能预期与落地进度。
