据韩媒the elec消息，三星已正式启动其位于美国德克萨斯州奥斯汀及泰勒（austin/taylor）一线工厂为iphone代工先进cmos图像传感器（cis）的前期筹备工作。目前，相关制造设备正陆续运抵厂区，并已对外发布针对机电系统、工程支持及洁净室工艺管理等关键岗位的招聘需求，标志着量产前至关重要的“hookup”阶段——即设备安装、管线对接与系统联调——已全面展开。若后续设备部署与良率爬坡进展顺利，该产线有望于2026年3月起投入小批量试产。
公开信息显示，该厂将投产的CIS产品采用业界前沿的“三层堆叠”结构设计：将感光用的光电二极管层、信号处理所需的驱动与放大电路层，以及高速模数转换（ADC）层沿垂直方向精密堆叠。该架构不仅可显著提升单位面积内的像素数量，还能增强低照度环境下的成像表现、加快图像数据读取速度，并有效降低整体功耗。业内普遍视此类堆叠式传感器为突破物理尺寸限制、兼顾高分辨率与高画质的核心技术路径，也是推动未来智能手机主摄像头性能持续升级的关键支撑。
The Elec分析指出，这批传感器预计搭载于苹果下一代iPhone机型。此前，苹果与三星已就供货合作达成明确共识，计划将部分高端图像传感器产能转移至美国本土，以更好匹配iPhone全球出货节奏与供应链韧性需求。
与此同时，《金融时报》则强调，这一布局亦深度契合当前美国本土半导体制造激励政策导向与区域产业生态演进趋势。三星借此获得政策支持与市场协同双重优势，因而加速推进在美CIS产线建设。
