12月24日，知名数码博主“数码闲聊站”公布了红魔11 air的核心参数信息。根据其爆料，该机计划于2026年1月正式亮相，将首发搭载高通骁龙8至尊版芯片，并配备主动式散热风扇及超大容量电池等关键配置，极有可能成为2026年首款搭载屏下摄像头技术的高性能air系列旗舰机型。
红魔11 Pro
CNMO发现，多方消息源均指向红魔11 Air或将推出顶配版本，最高支持24GB运行内存与1TB机身存储，构成目前安卓阵营中极为罕见的“双满血”组合。屏幕方面，该机或采用一块6.85英寸OLED真全面屏，无挖孔、无刘海设计，分辨率为2688×1216，像素密度达431PPI，视觉清晰度较上代明显升级；同时，这块屏幕还可能支持144Hz自适应高刷与10.7亿色显示能力。
在外观设计上，红魔11 Air大概率延续红魔家族标志性的硬朗直角边框与电竞基因，背部或采用透明玻璃材质搭配个性化装饰板。整机尺寸预估为163.82mm×76.54mm×7.85mm，重量约207克，内置7000mAh超大电池，并兼容80W及以上功率的超级快充方案。
红魔11 Pro
其他配置方面，红魔11 Air后置影像系统或将由5000万像素主摄+800万像素超广角镜头组成，前置则继续采用1600万像素屏下摄像头方案。此外，游戏专属肩键、立体双扬声器、X轴线性马达以及NFC功能等也将悉数搭载。
