12月25日最新消息，在arrow lake桌面处理器游戏性能未达预期之后，intel正加速推进下一代nova lake架构，意图凭借更强的综合表现重拾市场主动权。
而AMD自然不会被动应对。据知名爆料人HXL最新透露，其即将发布的Zen 6架构处理器将通过激进提升3D V-Cache容量，发起针对性反制。
早前传闻指出Zen 6的单颗3D缓存芯片容量将从当前Zen 4 X3D系列的64MB增至96MB；但HXL明确表示，实际设计或将跃升至单颗144MB。
换言之，采用单CCD封装的Zen 6 X3D型号，其3D缓存总量有望直接达到144MB——相较目前Ryzen 7 9800X3D的64MB实现翻倍以上增长；若延续双CCD设计且两颗均搭载3D缓存，则整颗CPU的额外缓存总量可达288MB。
该规格显然直指Intel Nova Lake-S平台，因为Intel已确认将在Nova Lake旗舰型号（酷睿Ultra 9系列）中引入全新“bLLC”（big Last-Level Cache）技术，并同样配置总计288MB的片上缓存。
除缓存规模大幅扩张外，Zen 6还预计带来超10%的单核IPC性能提升，并全面转向台积电2nm制程节点，游戏场景下的响应速度与帧率稳定性有望显著增强。
不过需要指出的是，无论是AMD的X3D堆叠方案，还是Intel的bLLC缓存架构，其复杂的制造工艺与高昂的良率成本，最终都将传导至终端售价——未来高端游戏向CPU的价格门槛，或将再度抬高。
