12月24日最新消息，在国内芯片制造赛道上，中芯国际、华虹集团与晶合集成已相继登陆a股市场，而来自广东省的粤芯半导体也正式加入ipo行列。
该公司于今年4月正式递交上市申请，19日，深圳证券交易所发行上市审核信息公开网站显示，粤芯半导体的IPO状态已更新为“已受理”，标志着其正式进入公开审核流程。
此次IPO拟募集资金总额为75亿元，资金将重点投向三大方向：12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期工程）、特色工艺技术平台研发、以及基于65nm逻辑工艺的硅光融合与光电共封装（CPO）关键技术攻关项目。
根据公司官网披露，粤芯半导体成立于2017年，是广东省乃至整个粤港澳大湾区首家实现12英寸晶圆量产的本土晶圆代工企业。公司坚持“定制化代工”发展路径，聚焦模拟类芯片制造，不以追赶最先进制程为目标，而是深耕差异化特色工艺。
粤芯半导体整体建设按三期规划推进：一期项目覆盖0.18μm至90nm工艺节点，于2019年9月建成并投产，2020年12月达成满产运营；
二期项目新增月产能2万片，工艺能力提升至55nm节点，已于2022年上半年顺利投产；
三期项目采用180—90nm成熟制程，已于2024年底实现通线并投入试运行。
待全部三期工程竣工达产后，公司将具备月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片代工能力。
财务数据显示，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，粤芯半导体分别实现营业收入15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元；
同期归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元，亏损规模呈持续扩大趋势。
截至报告期末，公司累计未弥补亏损高达89.36亿元，尚未实现盈利，仍处于战略投入期。
粤芯半导体预计将在2029年之前实现整体盈利，合并报表层面有望首次转正。
