12月20日最新消息，据the bell披露，三星正内部推进一项关键计划：拟为明年夏季登场的galaxy z flip8搭载自研exynos 2600芯片。
今年7月问世的Galaxy Z Flip7作为小折叠旗舰，已率先搭载Exynos 2500，但受限于多重技术与量产挑战，其上市节奏大幅延后，最终发布时已明显滞后于同期竞品，性能表现甚至不及新晋厂商小米推出的玄戒O1。
距离Exynos 2500发布尚不足半年，三星近日正式推出全新Exynos 2600——全球首款基于2nm GAA（环绕栅极）制程打造的移动芯片，标志着半导体产业迈入全新技术纪元。
该芯片目前已进入稳定量产阶段，并将由下一代旗舰机型Galaxy S26系列首发搭载。
Exynos 2600采用10核CPU架构设计，包含1颗C1-Ultra超大核（主频3.8GHz）、3颗C1-Pro高性能中核（主频3.25GHz）以及6颗Arm C1-Pro高能效中核（主频2.75GHz）；图形处理单元则配备Exynos Xclipse 960 GPU。
除性能跃升外，Exynos 2600首次在移动SoC中引入HPB（Hybrid Power Boost）散热技术，通过重构热传导路径，最高可降低16%热阻，显著提升热量扩散效率，从而保障长时间高负载下的系统稳定性与用户体验。
芯片集成32K MAC规模NPU，专为生成式AI任务深度优化，AI算力较上一代提升达113%，支持更复杂、更大参数量的端侧AI模型运行，赋能智能图像增强、实时AI语音助手等前沿功能。
