首先确认PCB线路断裂位置，使用万用表检测并观察裂痕，重点检查易损区域；随后清洁断线处，刮除阻焊层露出铜皮，用细针头涂覆导电银漆连接断点，分次薄涂并确保覆盖两端至少1mm；常温固化12-24小时或低温加速干燥；固化后测试阻值低于1Ω即修复成功，最后加涂绝缘胶保护修复部位，避免短路与二次损伤。
键盘PCB线路断裂是常见问题，尤其在长期使用或频繁拆解的机械键盘中。当发现按键失灵、连击或无法触发时，可能是PCB上的铜箔线路因弯折、氧化或外力导致断裂。导电银漆是一种成本低、操作简单的修复材料，适合修补微小断线。
确认线路断裂位置
使用万用表的通断档或电阻档，分别测量疑似断线两端是否导通。若无反应或阻值极高，基本可判定为断裂。借助放大镜或手机微距拍摄，仔细观察PCB表面是否有明显裂痕或剥离。重点检查排线转折处、螺丝孔周围及焊点附近，这些区域最容易出现疲劳断裂。
准备导电银漆与工具
选择流动性适中、固化后导电性稳定的导电银漆（如SPI/EPSON等品牌）。准备细尖塑料滴管或针头、无尘布、95%以上酒精、牙签或细毛笔。作业环境应干燥无尘，避免灰尘影响漆层连接质量。
- 先用酒精清洁断裂区域，去除氧化层和油污
- 用牙签轻轻刮除断口周围的绿油（阻焊层），露出完整铜皮边缘
- 确保两侧裸露金属有足够的接触面积
涂抹导电银漆并固化
用细针头将银漆精准涂在断裂路径上，覆盖两端裸露铜皮至少1mm。保持漆层均匀连续，避免堆积或断点。可分2-3次薄涂，每次间隔10分钟初步表干后再加下一层。常温下完全固化需12-24小时，也可用60℃以下热风枪加速固化（不可高温烘烤，以免损伤PCB）。
测试与保护
固化完成后再次用万用表测试通断，确认阻值低于1Ω即为成功。装回轴体和键帽，连接电脑测试按键功能。为防止再次损坏，可在修复处滴少量绝缘UV胶或热熔胶做物理保护，但不要覆盖焊盘。
基本上就这些。操作细心些，大多数轻微断线都能通过导电银漆恢复。注意别让银漆溢出造成短路，也不建议用于大面积铜皮脱落的情况。
