在印刷电路板（pcb）制造领域，制程精密且对稳定性要求极高，以确保产品品质。目前台湾对于残胶基板的检测与修复多依赖进口设备。在国科会的资助下，国立中央大学机械系何正荣教授率领跨领域研究团队，携手产业伙伴共同研发出“pcb残胶检测与雷射修复机”（automated optical inspection & repair, aoir）。该设备结合自主开发的高精度影像识别系统与智能缺陷修复技术，不仅提升产品良率与生产效率，更导入全自动化除胶流程，减少人为干预，增强产线的一致性与稳定性。
此计划集结材料分析、雷射加工、自动光学检测（AOI）影像辨识、机电整合及精密机械等专业人才，以全球前五大、台湾载板龙头厂商欣兴电子的实际产线需求为导向，共同打造具备自动检测与去除残胶功能的AOIR雏型机。该设备整合三轴精密移动平台、线性扫描相机与同轴视觉系统，透过高效影像处理达成精准除胶目标。
在此雏型机基础上，团队进一步与企业合作，完成机电控制系统优化、线性扫描相机与雷射模组的设计整合，并完成硬件安装与校准作业，成功将AOIR系统整合至厂内现有的贴片机中，使定位精度提升至5 µm以下。设备搭载自行开发的人机界面，可利用线性扫描相机捕捉铜面微观形貌，准确辨识残胶位置，并比对原始设计图档，再由雷射进行精确定位清除。
经过多次测试与参数调校，针对不同类型残胶优化雷射作用条件，实现高效清除效果。后续通过硫酸铜染色试验、雷射共轭焦显微镜以及电子显微镜分析证实：雷射能彻底去除残胶，同时不损伤底层铜层结构。未来可望应用于尺寸达530 mm × 650 mm的大型电路板，实现全面自动化检测与修复，显著提升制程精度与智能化水平。
欣兴电子副技术长王金胜指出，现行业界所使用的进口设备体积庞大，搬运与维修困难，且AOI（自动光学检测）与AOR（自动光学修复）系统通常为两套独立设备，各自价格高达1至2千万元。此次所采用的整合式解决方案，则是基于厂内既有闲置设备改造而成，整体成本仅需200多万元，大幅降低投资负担。
整合AOI与AOR技术的应用，不仅能有效降低设备维护与采购成本，提高生产效能，更免除对外购设备及其售后服务的依赖，有助于推动台湾半导体与PCB产业迈向智慧制造，强化本土供应链的韧性与国际竞争力。展望未来，此雷射检测与修复技术亦可延伸应用于其他半导体先进制程，带动产业持续升级与技术创新，巩固台湾在全球高科技产业链中的关键地位。
