11月20日，据相关报道，英伟达与门洛微电子联合宣布，通过引入门洛微电子的创新技术，成功大幅提升了人工智能芯片的测试效率，为突破芯片制造中的关键测试瓶颈提供了全新解决方案。
作为全球市值领先的科技企业以及推动AI发展的核心力量，英伟达正不断优化其生产流程，以应对市场对其高性能AI芯片日益增长的需求。
截至目前，英伟达已交付数百万颗AI芯片，每一块芯片在出厂前都必须经过严苛的测试流程——将其安装在专用测试电路板上，全面检测其运行速度与功能表现。然而，尽管AI芯片本身具备前沿技术水平，许多测试用电路板所依赖的开关技术却仍沿用几十年前的设计，无法满足现代AI芯片对高功耗和高速数据传输的要求，成为制约测试效率的主要障碍。
为此，英伟达携手门洛微电子展开深度合作。这家成立于2016年的公司源自通用电气的分拆项目，已获得康宁公司及由iPhone联合创始人托尼·法德尔创立的风投基金共计2.275亿美元的投资。双方共同研发出一系列高性能开关芯片，显著增强了测试平台的整体性能。
门洛微电子的开关芯片采用金属材料，利用微机电系统（MEMS）技术将传统机械开关微型化并集成至芯片层面，实现了类似家用灯具开关的基本原理，但在体积和响应速度方面实现了革命性提升。
在周三发布的一项联合研究报告中，两家公司的工程团队指出，应用该新技术后，英伟达GPU的测试效率可提高30%至90%，具体提升幅度因测试任务类型而异。
门洛微电子首席执行官拉斯·加西亚并未透露与英伟达合作的具体金额或订单规模，但他表示，目前已有其他全球领先的芯片制造商开始在其测试流程中部署该公司的开关芯片。他在接受采访时强调：“关键在于，如果不能在GPU部署到数据中心之前完成充分验证，就可能埋下故障隐患。我们的技术是实现‘高效、高速验证’的唯一可行途径。”
