雷蛇灵刃18在双烤测试下键盘区温度控制在42℃至50℃之间，未达烫手程度。其采用真空腔均热板、多风扇设计及67个温度传感器，确保高效散热与均匀导热，CPU结温约95℃，显卡稳定性达98.5%。WASD区稍热属正常现象，低负载时或有风扇噪音，但高负载下表现优异，整体散热属旗舰水准。
雷蛇灵刃18的散热表现，尤其是双烤测试下的键盘区温度，是许多高端玩家关注的核心问题。从现有信息来看，这款旗舰机型在散热设计上投入巨大，实际表现也确实优于多数同类产品，但“烫手”与否取决于具体的使用场景和用户对温度的敏感度。
强大的散热硬件与设计
雷蛇灵刃18为了应对顶级CPU和GPU（如i9-275HX和RTX 5090）带来的巨大热量，采用了业界领先的散热方案。
- 真空腔均热板 (Vapor Chamber)：这是其散热系统的核心，相比传统热管，能更高效、均匀地将CPU和GPU产生的热量快速传导至整个散热鳍片区域，有效避免了局部过热。
- 多风扇与多进风口设计：机身配备了多个高转速风扇和精心布局的进气口，确保了充足的风量，即使机身厚度超过30mm，也能保证内部高效的空气流通。
- 67个温度传感器：遍布全机身的传感器网络可以实时监控各个部件的温度，并由控制系统动态调节风扇转速和性能输出，实现精准的温控管理。
双烤测试下的温度表现
在模拟最严苛负载的双烤测试中，雷蛇灵刃18的表现相当出色，这直接关系到键盘区是否会“烫手”。
- 根据评测数据，整机在高负载下，C面（掌托和键盘区域）的最高温度通常被控制在42℃至50℃之间。这个温度范围意味着键盘表面会有明显的温感，但远未达到“烫手”的程度。对于大多数人来说，这种温度是完全可以接受的，甚至可以说比较凉爽，因为一些竞品在类似负载下C面温度可能轻松突破55℃。
- CPU满载时的结温大约在95℃左右，显卡在压力测试中表现出色，稳定性高达98.5%。这说明散热系统成功地将核心热量导出，防止了因过热导致的严重降频，保障了持续的高性能输出。
- 需要注意的是，虽然整体C面温度不高，但键盘上WASD键附近或靠近出风口的位置可能会是相对热点，手感会比其他区域更热一些，这是由内部元件布局决定的物理现象。
低负载下的噪音问题
一个值得注意的权衡点是，在较低负载或待机状态下，部分用户反馈风扇会出现高频的“哨声”或“滋滋声”。这表明为了维持极佳的散热效率，风扇的调校可能偏向积极，牺牲了一定的静音性。不过，当进入游戏等高负载状态时，风扇的噪音会被游戏音效掩盖，此时用户对散热效果的关注通常会超过对噪音的感知。
基本上就这些，雷蛇灵刃18凭借其真空腔均热板和精密的温控系统，在双烤半小时后能将键盘区温度控制在舒适范围内，不会烫手，展现了顶级旗舰本应有的散热水准。
