继上海、首尔之后，arm unlocked 2025 ai 技术峰会第三站于今日（10 月 30 日）在深圳圆满收官。面对不断攀升的人工智能（ai）算力需求，arm 持续推进“平台优先”战略，依托高性能、高能效与高可扩展性的底层计算架构，联合产业生态伙伴，共同打造覆盖云、边、端的全栈 ai 计算平台。本次峰会设立四大主题分论坛及开发者专场，吸引了超过 1,500 名来自产业链上下游的技术专家、企业高管与开发者的踊跃参与。现场围绕边缘 ai、消费电子、智能汽车与基础设施等关键领域，深入探讨了前沿技术突破与实际落地案例。
边缘 AI：从集中式处理迈向本地化智能
AI 正加速向终端侧迁移，边缘 AI 迎来爆发式增长。根据 SHD Group 发布的《边缘 AI 市场分析报告》，预计到 2030 年，基于边缘 AI 的系统级芯片（SoC）市场规模将达 800 至 1,000 亿美元；VDC Research 数据则显示，至 2028 年，AI 将成为物联网（IoT）项目中应用最广泛的核心技术。
为推动边缘 AI 快速发展，Arm 今年初发布了全球首个基于 Arm®v9 架构的边缘 AI 计算平台，以 Cortex®-A320 CPU 和 Ethos™-U85 NPU 为核心，专为物联网场景优化，支持运行超十亿参数的端侧大模型。该平台已纳入 Arm Flexible Access 授权订阅方案，助力初创公司和 OEM 厂商高效推进下一代智能边缘设备的研发。目前，Arm Flexible Access 已吸引全球逾 300 家活跃成员，其中中国厂商超过 70 家，累计完成超 400 次成功流片，持续激发生态创新活力。
Arm 生态伙伴正从多元场景推动边缘智能化落地。Alif Semiconductor 成为首家采用 Ethos-U85 NPU 的芯片企业，积极拓展边缘 AI 新应用。研华科技凭借高性能边缘计算硬件与预训练 AI 模型，加快工业 AI 商业化进程。银河边缘科技与舆芯半导体展示了基于 Cortex-M85 与 Ethos-U65 在智能家电领域的创新实践。普渡科技依托 Arm 架构，在服务机器人与清洁机器人领域实现规模化商用。随着边缘计算能力与智能算法的深度融合，AI 正逐步从云端下沉至终端，为万物互联注入更强智能动力。
消费电子：端侧 AI 体验全面跃迁
智能手机将在未来个人 AI 场景中扮演核心角色。Arm 推出集成第二代可伸缩矩阵扩展（SME2）技术的 Lumex CSS 平台，进一步释放终端侧 AI 性能潜力。峰会上，多家手机厂商分享了其在端侧 AI 上的战略布局。vivo 已在其 VCAP 计算加速平台中全面支持 SME2，通过新硬件与其他计算单元协同工作，实现更高效的异构 AI 计算；传音控股聚焦模型轻量化、端云协同及多设备算力调度，致力于推动端侧 AI 普及化。
此外，Arm 还展示了 Windows on Arm（WoA）平台的技术优势与发展进展，并携手华硕、联想等合作伙伴深入剖析“下一代个人计算”的演进路径，共同探索性能强劲、续航持久与 AI 能力深度融合的跨平台设备新形态，重新定义用户体验边界。
智能汽车：驶入“AI 定义”新时代
随着智能驾驶、智能座舱与整车电子电气架构迈入“AI 驱动”阶段，汽车正演变为具备学习、适应与实时决策能力的移动 AI 平台。为加速行业变革，Arm 今年推出 Zena CSS 计算平台，提供标准化、可扩展且符合功能安全要求的解决方案，推动汽车开发流程前移。同时，Arm 联合联想车计算等 SOAFEE 成员，构建云边协同的开发环境，助力软件定义汽车（SDV）快速迭代与部署。
围绕 Arm 平台，亚马逊云科技、楷登电子（Cadence）、德赛西威、西门子 EDA 等生态伙伴从工具链、芯片设计、软件架构到应用场景全方位发力，推动汽车产业向“AI 主导、软件驱动”转型：
在工具层面，西门子 EDA 推出面向 SDV 的 PAVE360 解决方案，整合云端“硅前验证”能力至硬件仿真系统，显著提升开发效率。芯片层面，Cadence 凭借先进 IP 与系统级分析技术，联合 Arm 加速汽车芯片与芯粒（Chiplet）研发，夯实底层硬件基础。软件层面，AutoCore 依托车云协同架构推进 SDV 发展；亚马逊云科技利用云端虚拟化平台与生成式 AI 技术，帮助车企降本增效；布兰矩阵通过算法安全机制构建防护体系；面壁智能基于端侧大模型的意图理解能力，增强智能座舱的主动交互与全场景感知。应用层面，德赛西威借助端侧大模型升级智能座舱，实现个性化响应提速与数据隐私强化，让技术真正服务于驾乘体验。
基础设施：迈向融合型 AI 数据中心
在基础设施专场，Arm 与产业伙伴共同探讨 AI 浪潮下数据中心的关键演进方向。融合型 AI 数据中心正成为新基建的重要趋势，通过提升单位面积内的 AI 算力密度，有效降低整体能耗与运营成本。其中，芯粒技术被视为实现高密度算力的关键路径之一。
实践中，越来越多企业认识到从 x86 向 Arm 架构迁移的优势——这也在峰会现场得到多家合作伙伴的实际案例印证。Arm 架构不仅在性能表现上更具竞争力，还能显著降低总体拥有成本（TCO），已成为应对未来多样化工作负载的首选架构。截至目前，全球已有超 10 亿颗基于 Arm Neoverse 平台的 CPU 部署于数据中心，充分体现了 Arm 在现代基础设施建设中的核心地位。
开发者专场：降低门槛，释放跨平台 AI 开发潜能
Arm 拥有覆盖手机、PC、汽车、云计算等领域的 2,200 万开发者生态。为持续赋能开发者进行 AI 创新，Arm 不断优化技术与开发工具。例如，在图形与系统性能方面，Arm ASR 超分辨率技术与神经渲染技术可通过 Arm GPU 实现移动端图形效能飞跃；在端侧 AI 开发上，KleidiAI 软件库已深度集成主流边缘 AI 框架，帮助开发者无缝调用底层硬件算力，构建高效 AI 应用基础。
与此同时，Arm 与生态伙伴紧密协作，打造流畅的跨平台开发体验。例如，与微软合作优化 WoA 平台性能，并构建从 x86 到 AArch64 的平滑迁移工具链，提供完整的文档支持与技术培训，助力开发者实现全栈式开发转型。
Arm Unlocked 2025 深圳站不仅展现了 Arm 在 AI 时代的完整技术图景，也彰显了其作为“AI 计算底座”的强大生态凝聚力。从消费电子到智能出行，从云端巨量计算到边缘微型终端，Arm 正以“平台优先”战略为核心，联合全球合作伙伴共建统一、开放、高效的计算生态。未来，Arm 将继续深化与中国本土产业的合作，推动 AI 技术普惠落地，助力千行百业实现智能化跃迁。
