苹果正筹备于2026年在iphone 18系列中全面引入自研的第二代5g基带芯片c2，该芯片将由台积电采用n4（4nm）制程工艺进行量产制造。
据最新消息，自iPhone 16e发布后，苹果已加速推进C2芯片的研发进程，旨在实现iPhone 18在通信模块上的完全自主控制。尽管同期的A20/A20 Pro应用处理器将采用更为先进的台积电2纳米工艺，但C2芯片则选择了技术更成熟、稳定性更高的4nm方案，以确保良率与产品可靠性之间的最佳平衡。
由于基带芯片并非手机中功耗最高的部件，其对最尖端制程的依赖相对较小。同时，先进工艺带来的成本上升与实际性能提升之间并不总是成正比，尤其在信号覆盖和传输速率方面改善有限。因此，苹果选用4nm工艺是基于成本效益、技术成熟度以及量产风险控制等多方面因素的综合决策。
值得关注的是，C2将成为苹果首款支持毫米波（mmWave）与Sub-6GHz双频段网络的自研5G基带芯片。相较前代C1及C1X版本，C2预计将在连接速度、信号稳定性和能效管理等方面实现全方位升级，不仅为iPhone 18提供更强通信能力，也可能成为未来苹果首款折叠屏设备的重要技术支撑。
编辑点评：
苹果持续推进自研5G基带，标志着其进一步摆脱对高通等外部供应商的依赖，也是其芯片垂直整合战略的关键一环。从A系列到M系列，再到如今的C系列，苹果正逐步构建起涵盖计算、图形、AI与通信的完整自研芯片生态体系。
尽管C2仍基于4nm工艺打造，但其战略意义远超制程数字本身——这代表着苹果正真正掌握核心通信技术，增强产品在高端市场的差异化竞争力。随着iPhone 18系列的到来，苹果的硬件自主化进程将迎来新的里程碑，用户的5G体验也有望随之迎来实质性跃升。
