合理设计机箱风道可显著提升散热效率，常见布局为前进后出、下进上出和顶部排风，需匹配风扇风量以维持适度正压或负压，前部大尺寸风扇进风，后部和顶部出风，确保CPU与显卡位于主风道路径，避免线材和硬盘笼阻碍气流，保持通道畅通以实现高效散热。
电脑机箱的风道设计直接影响内部热量的排出效率，合理的风道能显著提升整体散热表现。如果空气流动混乱或存在死角，即使配备高性能散热器也难以发挥应有效果。
风道的基本原理
风道是指冷空气进入机箱、流经发热部件（如CPU、显卡、电源）、再将热空气排出的路径。理想状态下，气流应稳定、有序，避免涡流或短路循环。良好的风道确保高发热组件优先被冷却，同时减少局部积热。
常见风道类型与布局建议
主流机箱通常支持前进后出、下进上出或侧进后出等模式。最常见且高效的是前进后出：
- 前进后出：前部风扇进冷风，吹向CPU和显卡，后部风扇将热空气抽出，形成直线气流，适合大多数ATX架构。
- 下进上出：适用于底部进风的电源或带滤网的下置电源位，热空气自然上升从顶部排出，利用了热对流原理。
- 顶部排风为主：多数热量会上升聚集在机箱上部，因此在顶部设置出风风扇能有效带走GPU和CPU散热器释放的热气。
风扇配置与风压平衡
进风与出风的风量需尽量匹配，避免形成正压或负压过度。适度正压（进风略多于出风）可减少灰尘从缝隙吸入；适度负压则利于排热，但可能增加尘积速度。
注意风扇安装方向：一般风扇框架侧为进风，叶片侧为出风（视具体型号而定）。前部推荐使用120mm或140mm大风扇，提供充足低速进风，降低噪音。
组件布局对风道的影响
硬件安装位置会改变实际气流路径。例如：
- CPU散热器和显卡是主要热源，应位于主风道路径中。
- 使用塔式侧吹散热器时，前部进风可直接冷却散热鳍片，后部出风及时带走热气。
- 显卡若为尾部排气型，机箱后上方出风更关键；若是开放式散热，则需要足够横向空间供气流通过。
- 硬盘笼和线材杂乱会阻碍气流，建议理线并考虑移除不必要的遮挡结构。
基本上就这些。合理规划进出风比例、优化组件摆放、保持通道畅通，才能让风道真正发挥作用，不复杂但容易忽略细节。
