据透露，苹果即将推出的a20系列芯片将分为两个型号：基础版a20（内部代号为borneo）以及更高阶的a20 pro（代号borneo ultra）。这两款芯片均基于台积电最新的2nm制程技术打造，标志着苹果首次在智能手机芯片中采用2nm工艺。
回顾过往，苹果在A系列芯片的布局上一贯实行区分策略——标准机型配备标准芯片，而Pro级别设备则搭载性能更强劲的Pro版本芯片。
值得关注的是，明年发布的iPhone 18系列产品线将打破以往同步上市的惯例，不再同时推出全系机型，而是改为分批发布。
预计在2026年9月，苹果将率先发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及传闻中的折叠屏iPhone，甚至可能包含一款轻薄定位的iPhone 18 Air。而基础款的iPhone 18和iPhone 18e则要等到2027年上半年才会面世。这意味着A20与A20 Pro两款芯片或将错开发布时间，并非同期登场。
在架构设计方面，A20系列将迎来重大革新。消息称，该系列芯片将采用全新设计理念，把RAM直接集成在与CPU、GPU及神经网络引擎相同的晶圆之上，取代传统方案中将内存芯片并列放置并通过硅中介层互联的方式。这一突破性改动有望显著缩小整体芯片面积，同时提升数据传输效率和能效表现。
此次升级不仅增强了芯片的整体性能，也进一步提高了系统级集成水平。凭借A20系列的强大算力，未来的iPhone将在多任务运行、AI智能处理等方面实现更为流畅、高效的用户体验。
