10月20日，江波龙正式宣布推出业内首款集成封装mssd（即“micro ssd”），基于其创新的“office is factory”商业模式，标志着存储产品在集成化与交付效率上的重大突破。
目前该产品已完成研发与测试流程，并已提交国内外多项技术专利申请，现正处于量产爬坡阶段。
据官方介绍，mSSD采用先进的封装工艺，将控制器芯片、存储裸晶（Die）、无源元件（如电阻、电容）以及多种功能IC整合于单一封装体内，实现电气互联、物理防护及高效热管理。
这一设计不仅显著提升生产自动化水平，降低供应链和生产管理成本，更推动存储模组向商品化演进，支持灵活的一站式交付模式。
同时，通过将SSD从传统的PCBA制造工艺升级为芯片级封装标准，产品失效率由≤1000 DPPM大幅下降至≤100 DPPM，可靠性跃升一个等级。
江波龙指出，mSSD彻底省去了传统SMT流程中的PCB贴片、回流焊及多站点转运等复杂工序，实现了从晶圆（Wafer）到最终产品的全流程一体化封装，交付效率较以往提升超100%，整体附加成本降低逾10%。
规格方面，江波龙mSSD尺寸为20 x 30×2.0 mm，重量仅为2.2克，性能全面支持PCIe Gen4×4接口规范。
实测性能表现优异：顺序读取速度最高达7400MB/s，顺序写入速度可达6500MB/s；4K随机读取高达1000K IOPS，4K随机写入可达820K IOPS。
该产品搭载TLC或QLC NAND闪存颗粒，提供512GB、1TB、2TB和4TB四种容量选择。此外，配备卡扣式可拆卸散热拓展模块，无需工具即可便捷扩展为M.2 2280、M.2 2242或M.2 2230等多种形态，适配不同设备需求。
在功耗控制上，mSSD符合NVMe协议L1.2标准，待机功耗低至≤3.5mW，满足高性能场景下的能效要求。
