10月18日，龙芯中科通用事业部副总经理王松宇近日公开表示，公司将始终坚持国家战略导向，坚定走自主cpu发展道路，不受外部制裁干扰，全力支撑国家信息技术产业的自主可控。
他指出：“在二十大报告所列出的十大科技领域重大成果中，多项成果已采用龙芯CPU，充分证明了我们不仅实现了技术自主，更打破了‘越自主越落后’的旧有观念，成功迈向‘越自主、越高效、升级更快’的新阶段。”
在湖北省信创市场，龙芯信创终端芯片累计出货量已突破2万片，市场占有率位居全省前列。与此同时，龙芯服务器芯片及其配套整机产品已在金融、能源、政务等多个关键行业实现规模化应用和落地部署。在北京市即将开展的2025年终端设备集中带量采购项目中，龙芯技术路线产品市场份额达到63%，展现出强劲竞争力。
值得关注的是，龙芯中科此前发布了完全自主研发的国产处理器——3C6000。
据龙芯总设计师胡伟武介绍：“3C6000的性能水平与2023至2024年主流市场产品相当，是一款真正意义上的本土原生CPU。”
“这款处理器不依赖任何境外技术授权，也无需借助国外供应链体系，从指令集架构到各类IP核，全部由团队自主研发完成。”
3C6000基于与桌面级3A6000相同的LA664架构内核，采用六发射超长流水线设计，通用计算性能相较上一代实现翻倍提升。
该芯片单硅片最多支持16核心32线程，可支持双路、四路乃至八路直连组网。通过创新的龙链互连技术和芯粒（Chiplet）架构，能够将两块硅片整合封装为32核心64线程的3D6000（即3C6000/D），四片整合后更可达64核心128线程，并显著降低芯片间通信延迟，成倍提升系统协同效率。
内存方面，支持四通道DDR4-3200，带宽大幅提升；扩展能力上提供多达64条PCIe 4.0通道，较以往实现数量级跃升。同时集成高性能国密算法模块，SM3加密带宽超过20Gbps，全面满足安全合规需求。
根据龙芯内部测试数据，16核32线程版本的3C6000/S性能可对标英特尔至强4314（10nm工艺，16核32线程，主频2.4–3.4GHz，24MB缓存，TDP 135W）；而双硅片封装的32核64线程3D6000（3C6000/D）则可对标至强6338（32核64线程，主频2.0–3.2GHz，48MB缓存，TDP 205W）。
