10月15日，荣耀在新品发布会上揭晓了最新旗舰机型荣耀magic8 pro的性能表现。荣耀ceo李健在现场宣布，该机型安兔兔跑分突破428万，创下当前智能手机行业的最高纪录，稳居榜首。
对比数据显示，同样搭载高通第五代骁龙8至尊版处理器的小米17 Pro Max，其跑分约为374万，与荣耀Magic8 Pro相差接近50万分。在高强度游戏场景下的实测中，荣耀Magic8 Pro的平均帧率也领先约8帧，展现出更强的持续性能输出能力。
这一成绩的背后，不仅得益于荣耀Magic8 Pro首批采用高通最新的旗舰平台，更离不开荣耀在软硬件协同优化上的深度投入。
据荣耀手机产品线经理李坤介绍，新机配备了升级版超广域液冷散热系统。该系统融合了创新的“蝶翼”3D仿形不锈钢VC均热板、超高导热效率石墨材料，以及全新的“寒玉”板级散热结构，全方位保障高性能释放的同时有效控制温升。
软件层面，荣耀Magic8 Pro引入毫伏级电压稳定技术，并首次搭载与高通联合研发的超融核架构（Hyper-Fusion Core Architecture）。该架构深入整合芯片底层资源，实现硬件统一管理与调度策略协同执行，达成毫秒级响应速度，显著提升性能利用率和能效比。
此外，系统还集成了AI融核调度引擎，通过人工智能算法智能识别用户使用场景与任务类型，动态调配系统资源，推动软硬件深度融合。这种“打破边界”的设计理念，使得设备在运行过程中负载更轻、调度更智能、响应更迅速。
