10月11日，intel正式揭晓了其四年五代制程路线图中的关键一环——18a工艺，并同步发布了基于该工艺的两款芯片：面向消费市场的panther lake与专为服务器打造的clearwater forest。
其中，“A”代表埃米（Angstrom），标志着这一节点相当于1.8nm级别，被Intel称为全球首个进入埃米时代的半导体工艺。该技术不仅采用了先进的GAA（环绕栅极）晶体管结构，还引入了创新的PowerVia背部供电架构，在性能和能效方面实现显著突破。
从已公布的信息来看，Panther Lake在18A工艺加持下表现亮眼：相较于前代Intel 3工艺，每瓦性能提升达15%，晶体管密度则提高了30%。
与此前Lunar Lake大量依赖台积电N3工艺代工不同，Panther Lake的核心模块主要由Intel自主生产。CPU核心全面采用18A工艺制造，集成的4单元Xe3 GPU核显同样基于自家先进制程。仅有12单元版本的Xe3核显由台积电负责生产。
值得一提的是，Intel明确表示，18A工艺完全是为自家产品量身定制的，所有优化均针对内部设计需求进行，目前并未向任何外部客户开放使用权限，其他公司也无法利用该工艺开发芯片。
这一说法可以解读为Intel延续了其传统做法，即对自研产品进行深度协同优化；但从另一角度看，也反映出18A尚未获得外部厂商认可，行业伙伴仍持观望态度。
真正的转机或出现在下一代14A工艺上。据Intel透露，吸取18A缺乏外部合作的经验教训后，14A将从研发初期就面向代工服务设计，已与多家合作伙伴展开联合开发，并针对高性能计算（HPC）和移动应用场景进行了专项优化。
14A工艺预计将在能效方面再进一步：每瓦性能提升15%-20%，功耗降低25%-35%。同时，晶体管结构也将迎来升级，可在不增加面积或功耗的前提下提升运行频率。
此外，14A还将首次引入High NA EUV光刻设备——ASML Twinscan EXE:5200B系列，单台售价接近4亿美元，是当前主流EUV光刻机价格的1.5至2倍。因此，14A的整体制造成本将明显高于18A。
