10月10日，红魔正式宣布其新款旗舰手机——红魔11 pro系列，将于10月17日下午14:30正式发布。
目前，红魔11 PRO+的性能测试成绩已出现在Geekbench跑分平台，单核得分约为3824，多核最高突破12412403，创下当前智能手机中的最高分纪录。
该机型将搭载第五代骁龙8至尊版芯片，之所以能在性能表现上遥遥领先，关键在于其革命性的散热系统。除了常规风冷技术外，此次红魔首次在手机中引入了水冷散热方案。
红魔游戏手机产品总经理姜超此前透露，作为主打“超未来旗舰”的红魔11 Pro系列，在散热设计上实现了业内前所未有的突破：全球首次将水冷与风冷两种散热技术融合应用于智能手机之中。
姜超表示，今年各大厂商纷纷加码散热配置，有的加入了风扇，有的开始使用VC均热板，但这些在他看来仅是基础配置。而红魔在此基础上更进一步，创新性地集成“水冷”系统，实现更为极致和激进的温控能力。
相比传统的被动式散热，主动式散热效率更高，通过高速风扇配合水冷循环，能迅速导出处理器运行时产生的热量，确保设备长时间维持高性能输出状态。
据消息透露，红魔11 PRO系列还将配备新一代屏下摄像头直面屏，搭载第五代骁龙8至尊版处理器，内置容量约8000mAh的大电池，支持3D超声波指纹识别，并具备IP68级防尘防水认证。
