9月25日晚，小米集团董事长兼CEO雷军举行了其第6场年度演讲，主题为《改变》。演讲伊始，他便分享了小米在芯片领域的探索历程，重点介绍了最新成果——小米玄戒芯片。
回顾小米的造芯征程，雷军提到，小米早在2014年便通过成立松果电子正式进军芯片领域。在推出搭载自研“澎湃S1”芯片的小米手机后，虽取得阶段性成果，但后续面对巨大技术壁垒和研发压力，雷军最终不得不做出一个艰难决定：暂停SoC主芯片的研发工作。
经过深刻复盘，他总结出一条关键经验：唯有冲击高端，自研手机SoC才有一线生存机会。
雷军强调，芯片是小米实现长期发展的核心战略方向，想要真正掌握核心技术，必须做好十年投入、五百亿资金的准备。
在经历早期挫折后，小米并未放弃芯片梦想，而是调整策略，转向影像ISP芯片、快充芯片等细分领域持续积累技术能力。经过多年的沉淀与布局，2021年，小米重启SoC芯片攻坚，以“十年投入五百亿”的坚定决心启动新项目，历时四年成功打造出自研3nm工艺的玄戒O1芯片。
这一里程碑式突破，标志着小米正式跻身全球顶尖芯片设计企业行列，成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家具备自主设计3nm手机SoC能力的科技公司。
