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9 月 21 日消息，据知名博主 @Adak封狼居胥 透露，未来星闪技术将逐步建立能力分级体系，用以明确不同级别星闪芯片所支持的功能差异，类似于蓝牙版本中的 4 / 4.2 / 5.0 或 Wi-Fi 的 5 / 6 / 7 标准。初步命名规则将采用 NearLink【E / B / P】(X / Y) 的形式进行划分。
具体含义如下：
【E / B / P】表示当前星闪芯片所采用的主要空口模式
- E：SLE—— 主打低功耗，兼具高回报率与高可靠性（抗干扰能力强）
- B：SLB—— 侧重高带宽传输，具备低延迟、高并发连接优势
- P：SLP—— 专注于精准定位功能
（X / Y）代表芯片所属的技术代际
该标识用于在同一空口模式下区分不同代际的技术能力演进，例如：
- NearLink E1.0 —— 首代星闪低功耗方案，支持基本的“可发现”和“可连接”功能，确保设备间互通互联，并拥有前述的高效率与强稳定性特点
- NearLink E2.0 —— 第二代低功耗星闪，在继承初代核心能力的基础上，进一步拓展对复杂应用场景的支持能力
备注：星闪技术官方英文名称为 NearLink，是中国自主研发的新一代短距离无线通信技术，专为近距离数据交互设计。其在速率、延迟、覆盖范围、安全性和稳定性等方面均优于传统蓝牙与 Wi-Fi 技术，堪称“Wi-Fi + 蓝牙”的增强融合版本。
2020 年，工信部推动国内企业联合攻关星闪技术研发；同年 9 月 22 日，星闪联盟正式组建；2022 年 11 月，联盟发布星闪 1.0 规范；2023 年 4 月，推出升级版 1.1 协议；2023 年 8 月 4 日，在华为 HDC.Together2023 开发者大会上，华为终端 CEO 余承东宣布星闪技术正式融入鸿蒙生态系统。
