9 月 18 日消息，华为全联接大会 2025 今日正式召开，华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上表示，昇腾芯片将持续迭代升级，后续还将推出多款新型号。
具体规划如下：
- Ascend 910C：预计 2025 年第一季度发布
- Ascend 950PR：计划于 2026 年第一季度推出
- Ascend 950DT：预计 2026 年第四季度面世
- Ascend 960：将于 2027 年第四季度上市
- Ascend 970：计划在 2028 年第四季度发布
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华为徐直军：昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划
碧海醫心
发布时间：2025-09-18 17:12:30
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|来源于php中文网
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