根据最新爆料，苹果下一代旗舰机型iPhone 18 Pro的部分规格已于9月17日被数码博主披露。其中最引人注目的是，该机型将首次搭载不锈钢材质的VC均热板，标志着苹果在手机散热技术上的进一步突破。此举有望显著提升设备在高负载运行时的散热效率，为性能释放提供更强保障。
设计方面，iPhone 18 Pro将继续采用横向排列的大尺寸矩阵式摄像头模组，三摄布局与前代保持一致。后盖工艺将迎来新变化，拼接玻璃区域将融入透明元素，带来更具科技感和辨识度的视觉效果。屏幕尺寸仍将提供约6.3英寸和6.9英寸两种版本，满足不同用户需求。
值得关注的是，关于iPhone 18 Pro的屏幕形态，业内存在不同预测。有消息称其可能取消“灵动岛”设计，改用单挖孔方案，并实现屏下Face ID。但最新资讯表明，苹果或将推迟该项技术的全面落地，2026年的机型可能会缩小灵动岛面积，而真正的屏下Face ID普及预计要等到2028年。因此，iPhone 18 Pro或仍保留灵动岛，但在结构上进行优化。
综合多方消息，iPhone 18 Pro将搭载基于台积电2nm制程打造的A20 Pro芯片，在性能和能效比方面相较前代有明显提升，预计可带来15%的性能增强和30%的功耗优化。影像系统也将迎来升级，主摄像头或首次引入可变光圈技术，以提升在不同光线环境下的拍摄表现。此外，苹果自研的C2基带芯片也有望投入使用，进一步增强蜂窝网络连接的稳定性与速度。
另有消息称，苹果计划调整产品发布策略，未来将先推出Pro系列机型，而标准版iPhone则延迟至次年春季发布，形成“春秋双旗舰”的新品节奏。这一变动或将使iPhone 18 Pro获得更多市场关注与供应链资源倾斜。
