小K播早报
《科创板日报》9月17日讯
今日科创板早报主要内容有：工信部发布2025版数字化转型指引；Figure完成10亿美元C轮融资；字节游戏辟谣关闭上海工作室。
《科创板日报》主播小K为您播报。
市场动态
工信部印发《场景化、图谱化推进重点行业数字化转型的参考指引（2025版）》
工业和信息化部办公厅近日发布《场景化、图谱化推进重点行业数字化转型的参考指引（2025版）》。文件附件中明确了钢铁、石化、工程机械等重点行业的数字化转型路径与实施建议，旨在通过场景驱动和图谱引导，加速产业智能化升级。（2025年9月17日资料）
英伟达重磅发布专用于长上下文处理的GPU Rubin CPX
全球AI算力领军企业英伟达正式宣布推出全新专用GPU——Rubin CPX，专为应对长上下文工作负载而设计，显著提升AI推理效率，尤其适用于编程辅助、视频生成等需处理超长输入序列的应用场景。
据英伟达CEO黄仁勋介绍，CPX是业界首款面向“一次性处理海量知识”（达数百万tokens级别）并执行人工智能推理任务的芯片。该芯片针对“预填充阶段”的高数据吞吐需求进行了深度优化，具备30petaFLOPs的NVFP4算力和128GB GDDR7显存，单个机架可提供高达100TB的高速内存及1.7PB/s的内存带宽。
值得注意的是，Rubin为英伟达下一代旗舰级计算平台，因此基于其架构打造的CPX预计将于2026年底开始出货。英伟达将提供两种部署方式：一是与Vera Rubin GPU集成在同一托盘内协同运行；二是面向已订购NVL144系统的客户，单独出售整机架配置的CPX芯片，数量与Rubin机架完全匹配。
科技巨头加速布局自研AI芯片生态
在AI底层硬件竞争日益激烈的背景下，多家科技巨头正积极推进自主芯片研发，以摆脱对单一供应商的依赖，并构建专属技术护城河。
最新消息显示，OpenAI正携手美国半导体公司博通，计划于明年推出首款自研AI芯片。此举有望使未来在其自有芯片上运行的大模型实现更高性能与更低功耗，从而为用户提供更高效、低成本的服务体验。
谷歌方面也在加快步伐，推动其自研张量处理单元（TPU）进入第三方数据中心，目前已与伦敦云服务提供商Fluidstack达成合作。同时，谷歌正积极接洽CoreWeave、Crusoe等主流GPU云服务商，探索TPU的商业化落地路径。
此外，亚马逊与Meta持续加码定制化AI芯片投入，支撑其云计算与社交平台的智能化需求。xAI也被曝正在秘密研发代号为X1的推理芯片，采用台积电3纳米先进工艺，预计2026年第三季度实现量产，首批产量约30万块。
招商证券分析指出，当前AI芯片正迎来“去中心化”趋势，行业从过去依赖英伟达GPU的格局，逐步转向多元化、定制化的芯片解决方案。这一转变标志着AI基础设施投资逻辑由硬件垄断向生态博弈演进，也为国产产业链的自主可控带来新机遇。
微美全息强化核心技术攻关，布局量子与AI融合赛道
作为量子科技与AI芯片领域的活跃力量，微美全息近年来持续深化在量子计算硬件、开源算法生态及跨模态技术融合等方面的战略布局。
目前，该公司已在高端算力芯片设计、工业级多模态算法开发、软硬件协同适配等关键环节取得突破性进展，并致力于构建高质量训练数据集，夯实芯片产业基础能力。
微美全息已建成覆盖云端与边缘端的混合算力基础设施，支持多种架构的先进AI芯片接入，能够灵活满足模型训练与推理的多样化场景需求。公司坚持双轮驱动战略：一方面强化前沿技术供给，推动“智能产业化”；另一方面聚焦应用场景赋能，加速“算力产业智能化”，助力人工智能与新型工业化的深度融合。
结语
随着大模型对算力需求的指数级增长，AI芯片市场持续扩张，高能效、低延迟的专用芯片成为兵家必争之地。无论是英伟达推出Rubin CPX解耦推理流程，还是OpenAI、谷歌、亚马逊等巨头纷纷入局自研芯片，都表明底层硬件已成为决定AI时代竞争力的核心要素。
当算法差距逐渐缩小，芯片的性能、成本与能效比将成为决胜关键。未来的AI竞赛，不仅是模型之争，更是算力生态之战。掌握核心硬件能力的企业，将在智能化浪潮中赢得更大的主动权与发展空间。
