9月4日消息，近年来，在外部环境变化的推动下，国产半导体产业迎来了加速发展的窗口期，关键技术“卡脖子”问题正逐步缓解。摩根士丹利最新发布的研究报告指出，到2027年，部分国产芯片产品的自给率有望达到惊人的91%。
数据显示，2018年我国芯片整体自给率仅为10%，这一年也恰逢全球贸易摩擦升级的起点。当时，国内半导体市场几乎完全依赖欧美日韩企业的供应。
然而自2018年起，国产芯片开始快速崛起，自给率稳步攀升：2019年达到14%，2020年为16%，2021与2022年均为18%，2023年首次突破20%，2024年更是实现显著跃升至24%。预计今年将达到26%，而2025和2026年将接连突破28%和30%大关。
半导体涵盖多个细分领域，上述30%为整体市场的平均水平，各具体赛道表现则各有差异，下面我们逐一来看。
在半导体制造设备方面，预计2027年国产化率将达到35%。这一领域目前仍是产业链中最薄弱的环节，属于整个行业的基础支撑，突破难度最大。
芯片设计所依赖的EDA工具，届时自给率预计为22%。由于该市场长期被欧美三大巨头牢牢垄断，且整体规模有限，国产替代进程相对缓慢，突围挑战较大。
存储芯片方面，DRAM内存的自给率有望达到26%，而NAND闪存则将高达48%。作为半导体中产值最高的细分之一，26%的DRAM自给率已接近美光当前在全球的市场份额，而48%的NAND自给率尤为突出，预示着未来消费者购买国产内存条和SSD固态硬盘将成为常态，这一比例也足以撼动现有全球存储格局。
在逻辑芯片领域，CPU的自给率预计为18%。这同样是技术门槛极高的领域，要知道2018年时国产CPU的自给率为0%。
GPU方面表现更为亮眼，自给率将达到39%，不过其中多数可能是用于AI计算的GPGPU芯片，面向游戏市场的独立显卡仍存在较大差距。
其他逻辑芯片中，图像传感器的国产自给率最高，将达到91%。这类芯片广泛应用于智能手机、智能汽车等影像系统，目前主要由三星、索尼主导，但国产厂商近年来进步迅猛，未来两年实现大幅跃升势在必行。
此外，RF射频芯片、面板驱动芯片、MCU微控制器、模拟芯片以及功率器件等，自给率也将提升至20%-80%不等。这些芯片虽不为大众熟知，但在工业、通信和消费电子领域至关重要。
总体来看，依据大摩的数据预测，国产芯片在未来两年将持续提升自主供应能力。尽管整体30%的自给率看似不高，但在关键细分领域已形成实质性冲击，足以让许多欧美日韩厂商面临生存压力。
对普通用户而言，最值得期待的突破集中在内存、显卡和SSD等高价值、高需求产品上，届时选择国产品牌将成为自然而然的消费选择。
虽然CPU领域18%的自给率已属不易，但个人用户短期内仍难以摆脱Intel与AMD的主导地位；手机端则预计将继续由高通、联发科、苹果等国际大厂主导。
