9月3日消息，博主数码闲聊站透露，小米下一代玄戒芯片仍将采用3nm工艺制程，今年不会进行更新迭代。这意味着玄戒o2有望在2026年亮相，或将由小米16s pro率先搭载，成为小米迄今为止最强的自研芯片。
此外，玄戒O2也有望登陆小米汽车。此前，小米创始人雷军在接受采访时提到，玄戒芯片的实际表现超出预期，公司正考虑将第二代玄戒芯片应用于智能汽车产品线。
雷军强调，自研芯片的研发周期通常需要三到四年，第一代主要用于技术验证，因此初期产量有限。未来，小米计划研发四合一域控制器，为后续自研芯片全面上车打下坚实基础。
对小米来说，将玄戒芯片拓展至智能汽车领域，有助于构建全场景算力生态，增强跨设备协同能力与市场竞争力，同时开辟全新的增长空间。放眼全球，掌握核心芯片技术能让小米在供应链上拥有更大自主权，减少外部制约。
公开信息显示，今年上半年小米发布了首款3nm自研芯片玄戒O1，采用台积电3nm制程，首发搭载于小米15S Pro。
该芯片采用“2+4+2+2”十核四丛集架构，配备两颗主频高达3.9GHz的Cortex-X925超大核，用于应对高负载任务；四颗3.4GHz Cortex-A725性能核心与两颗1.9GHz Cortex-A725中核保障多任务流畅运行；另有两颗1.8GHz Cortex-A520能效核心负责低功耗场景处理。
