随着暑假接近尾声，装机市场的热度也逐渐回落。在这三个月的装机高峰期中，笔者注意到不少diy爱好者在搭建新平台时常常忽视一个关键细节——cpu散热材料的选择，甚至有些人根本不知道该如何正确挑选。
在各大社交平台上，“硅脂涂得像芝麻糊”“液金泄漏烧毁主板”之类的翻车事件频频出现，令人唏嘘。
面对市面上种类繁多的导热材料，普通用户到底该如何做出合适的选择？接下来，我们就来聊聊硅脂与液金各自的适用场景和注意事项。
作为装机过程中不可或缺的耗材，硅脂自20世纪90年代起便成为CPU散热的标准配置。它的核心功能是填充散热器底座与CPU顶盖之间的微小空隙。这些肉眼难以察觉的凹凸结构会在接触面形成大量空气间隙。
而空气的热阻极高，约为铜材质的8000倍，硅脂的作用正是排除这些空气，建立高效的导热通路。目前市面上主流硅脂的导热系数普遍在4-13W/m·K之间。
需要注意的是，硅脂并非涂抹越厚越好。它仅需填补CPU表面细微的不平整区域，过多使用反而会影响散热效果。
这是新手常犯的“厚涂误区”，过量的硅脂在高温工作状态下会形成额外的热阻层，相当于给CPU盖上了一层“保温被”。正确的做法是在CPU中心挤出一颗绿豆大小的硅脂，再用刮刀均匀摊开成极薄的一层即可。
而液态金属导热材料的兴起，则源于发烧级玩家对极致性能的追求。以镓基合金为主的液金材料，导热系数可达30-80W/m·K，是普通高端硅脂的3到5倍。
在超频应用中，采用液金可使CPU温度降低8至12℃，这一差距对于冲击更高频率的极限玩家来说至关重要。
但液金是一把双刃剑。其最大的隐患在于极强的渗透性——它会缓慢渗入CPU外壳与散热器结合处，虽然通常不会直接损坏CPU，但却可能腐蚀CPU表面标签，影响后续的二手交易价值。
此外，液金的涂抹工艺要求较高，一旦用量过多发生溢出，极易造成短路风险。尤其在笔记本设备上，若在高负载运行时倾斜放置，液金可能因流动性增强而外泄，进而引发主板烧毁等严重后果。
因此，对于大多数普通用户而言，选用导热系数在8W/m·K左右的中端硅脂，搭配四热管风冷散热器，已足以应对日常游戏和娱乐需求。当前主流装机方案也基本以硅脂为主。
而液态金属则更推荐给具备丰富动手经验及扎实理论基础的高级玩家使用。
