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8 月 22 日消息，据 The Information 今日报道，英伟达已通知部分零部件供应商，暂停其专为中国市场打造的 H20 AI 芯片的生产计划。
报道指出，英伟达已要求位于美国亚利桑那州的 Amkor Technology 停止本周对 H20 芯片的封装作业，并同步知会了韩国三星电子。Amkor 承担该芯片的先进封装任务，而三星则为该型号供应高带宽内存（HBM）组件。截至目前，两家供应商均未就此事发表评论。
对此，英伟达官方回应表示：“我们持续调整供应链策略，以适应不断变化的市场环境。”
值得注意的是，路透社在 8 月 19 日曾援引内部人士透露，英伟达正基于其最新的 Blackwell 架构，为中国市场研发一款性能超越现款 H20 的新型 AI 芯片。
消息称，这款暂命名为 B30A 的芯片将采用单芯片（single-die）设计方案，其原始计算能力约为英伟达顶级 B300 加速卡所采用双芯片（dual-die）配置的一半。尽管具体参数仍在敲定中，但公司计划最快于下个月向中国客户交付测试样品。
此前有报道提及，英伟达 CEO 黄仁勋于今日现身中国台湾地区，透露此行主要目的是访问台积电。针对外界关于 H20 芯片出货问题的传闻，黄仁勋明确表示：“我们早已说明，H20 芯片不存在后门，也从未有过此类设计。”
