7月2日，荣耀（honor）在深圳市举行新品发布会，备受瞩目的轻薄折叠旗舰——荣耀magic v5正式登场。这款新品凭借颠覆性的制造工艺、全方位满血的旗舰配置、强大的ai智能体功能以及跨生态的深度融合，重新定义了折叠旗舰的新标准，实现八大“世界纪录”、八大满血体验、八大一语ai功能和七大ai生态布局，带来前所未有的“v587”折叠旗舰全新体验。
荣耀CEO李健亲临现场发布新品，秉持科技与人文交融的理念，向“比想象更强大”的时代中坚力量致敬。他表示：“科技的意义不在于替代人类，而在于充分激发人的潜能，让每个人都能成就更好的自我。”作为荣耀迈向AI终端生态战略的首款旗舰之作，荣耀Magic V5以极致追求、毫米级精进、时间价值的拓展和长久的情感陪伴，兑现释放用户潜能的承诺。
毫米级突破 荣耀Magic V5打破行业不可能三角
自首款折叠屏产品问世以来，荣耀始终引领该领域的技术演进，持续挑战产品性能边界。此次发布的荣耀Magic V5厚度仅为8.8mm，重量低至217g，刷新全球最轻最薄折叠旗舰纪录。
该机搭载业界首款量产25%高硅含量电池——6100mAh青海湖刀片电池，单片厚度仅0.18mm，能量密度高达901Wh/L，成功实现超长续航与极致轻薄的兼顾，稳居各大折叠机型续航榜首。
创新采用宇航服牵引绳同款特种纤维材料，单根直径仅0.014mm，为荣耀Magic V5打造出比纸更轻、比钢更坚的“金丝软甲”后盖。其抗冲击能力提升达40倍，重新定义轻盈与坚固的双重标准。
在铰链精度方面，荣耀Magic V5引入荣耀鲁班大模型，可一次性分析零件500个特征点，通过12.5万次并行计算完成精准匹配，将最小分类精度从0.04mm提升至0.003mm，实现铰链与屏幕的完美契合，推动折叠工艺迈入微米级新时代，重塑轻薄与精致的极限标准。
这一毫米的极致探索背后，凝聚着荣耀在新材料研发、结构设计等领域的系统性创新能力突破。荣耀Magic V5成功破解了行业长期存在的轻薄、续航与耐用性难以兼得的“不可能三角”。
零妥协性能王者：8大满血体验，超越期待
荣耀Magic V5坚持性能无阉割、体验不打折，以“一步不退”的全面满血姿态，带来八大核心体验升级，实现折叠旗舰的全面跃迁。
性能上，荣耀Magic V5是2025年迄今唯一搭载骁龙8至尊版8核满血芯片的折叠手机，无论是日常使用还是高帧率游戏，皆能流畅运行，带来极致顺滑体验。
影像方面，配备全焦段三摄系统，主摄采用1/2英寸大底传感器，6400万超高像素，f/2.5大光圈设计，树立折叠影像新标杆。同时集成AI超级长焦、AI超清人像、AI胶片模拟、AI鹰眼连拍等多项智能拍摄功能，赋能用户多样化的创作可能。
出海体验方面，支持业界最全的25个5G频段，并预装谷歌移动服务套件，实现全球漫游一键上网；通信能力上，全系标配北斗卫星通信功能，确保偏远地区也能保持在线连接。
可靠性方面，搭载新一代金刚巨犀玻璃，具备出色防摔、耐磨、抗刮性能；防护等级全系支持IP58与IP59，实现满血级防尘防水。
显示表现上，双屏均支持满血高亮，峰值亮度达5000尼特，配合超高频调光技术，画面更清晰、用眼更舒适；充电生态方面，支持66W有线快充，并兼容市面上超过230款主流车型的50W无线快充，彻底解决续航焦虑。
最强AI智能体，释放PC级生产力潜能
作为“最强AI智能体手机”，荣耀Magic V5落地了全栈式个人知识库、多智能体协同、跨品牌互联互通三大AI闭环核心技术。通过更轻薄的折叠形态与领先的AI能力，释放PC级别的高效生产力，开启智能交互新范式，用科技延展每一小时的价值，提供终身陪伴式的温暖体验。
荣耀Magic V5搭载升级版YOYO智能体
