7月22日，cnmo获悉，知名数码博主“数码闲聊站”透露，即将登场的新一代中端智能手机将在硬件配置方面迎来全面跃升，无论是在性能表现、机身质感还是防护等级上，都将向高端旗舰看齐。
国产中端机型新动向
在核心性能方面，下一代中端机型将广泛搭载骁龙8至尊版移动平台以及天玑9400+芯片。这两款旗舰级处理器均基于台积电3nm先进制程打造，代表了当前安卓阵营的顶级水准，安兔兔综合跑分有望突破300万大关。随着今年第四季度第二代骁龙8至尊版和天玑9500的陆续发布，上述两款处理器将逐步下放至中端产品线，推动整体售价进一步下探，提升性价比。
此外，以往仅出现在高端旗舰上的多项配置也将大规模下沉至中端市场，包括金属中框设计、3D超声波指纹识别、以及IP68与IP69级别的防尘防水能力。这些升级有望彻底扭转消费者对中端手机“质感不足、用料廉价”的固有认知，显著提升整机高级感与耐用性。
值得关注的是，由于旗舰机型通常在影像系统上投入更多空间用于堆叠摄像头模组，因此在电池容量方面往往做出妥协。相比之下，中端机型反而具备更大的续航潜力。据最新消息，2025年下半年，主流手机品牌预计将推出不少于4款配备8000mAh及以上电池的中端机型，标志着国产智能手机正式迈入“8000mAh时代”。
