7 月 7 日，闲聊站放出小米 16 系列爆料：
标准版外观有小幅调整；
Pro 版则采用类似小米 11 Ultra 和 iPhone 17 Pro 的横向大尺寸相机模组，配备窄边框直屏，并保留 5 倍潜望式长焦镜头（巧合的是，小米 11 Ultra 同样是直接从 1 倍跳到 5 倍光学变焦）；
系统界面将引入全新设计的灵动岛 UI。
配图中还出现了 iPhone 17 系列的渲染图，颇有致敬之意。
PS：此次爆料显示苹果 Logo 已调整为居中设计。
K80 系列↑
同一天，体验 more 还发布了 REDMI K90 系列的最新消息，包括新机代号与命名规则：
REDMI K90（搭载骁龙 8 至尊版），型号为 2510DRK44C，项目代号 P11，内部命名为 Annibale（安尼巴莱）；
REDMI K90 Pro（搭载第二代骁龙 8 至尊版），型号为 25102RKBEC，项目代号 P11U，内部命名为 Myron（迈伦）；
消息称该系列将在影像方面大幅提升，整体性能更加均衡全面，预计将于 10 月份正式发布。
PS：第二代骁龙 8 至尊版芯片计划于 2025 年 9 月 23 日推出，首发权仍可能由小米拿下。不过目前尚不确定 K90 系列会选择在 10 月初还是 10 月下旬发布。
原定于 7 月 8 日正式发布的荣耀 X70，在 7 月 7 日意外曝光了真机照片↓，延续星环设计语言，但改为更偏向苹果风格的直角金属中框与平面后盖。
据爆料信息显示，该机配置如下：
搭载骁龙 6 Gen 4 处理器；
配备一块 6.79 英寸 OLED 直屏，分辨率为 2640x1200（从屏幕下巴极窄的表现来看，基本可以排除 LCD 屏幕的可能性）；
内置高达 8300mAh 大容量电池，支持 80W 快速充电（仅顶配 512GB 版本独享）；
前置摄像头为 800 万像素，后置主摄为 5000 万像素并支持 OIS 光学防抖；
支持双扬声器、NFC、双频 GPS 及红外遥控功能；
不同存储版本重量分别为 193g 与 199g。
回顾前代荣耀 X60 系列于 2024 年 10 月发布，其中标准版采用天玑 7025 Ultra 芯片，配备 5800mAh 电池 +35W 快充，搭载 6.8 英寸 LCD 屏幕，起售价 1199 元。
不到 200 克的机身却能容纳 8300mAh 电池，这样的组合确实令人惊喜。若换成更强的骁龙 8 至尊版或骁龙 8 Gen 3，恐怕不少用户会考虑换机“退休”。
PS：骁龙 6 Gen 4 性能略高于天玑 7300 / 接近骁龙 778G 水平（基于台积电 4nm 工艺，包含 1 颗 2.3GHz A720 核心 +3 颗 2.2GHz A720 核心 +4 颗 1.8GHz A520 核心，搭载 Adreno 810 GPU，GeekBench 6.3 单核跑分为 1110，多核为 3116）。
